2026.08.28
・中央社 ・新竹
盛新材料將參加國際半導體展 秀碳化矽開發成果
（中央社記者張建中新竹28日電）SEMICON Taiwan 2026將於9月2日登場，廣運集團旗下盛新材料今天表示，將展出12吋碳化矽（SiC）晶球，以及P型碳化矽基板等碳化矽相關成果。
盛新材料今天發布新聞稿，廣運集團暨盛新材料董事長謝明凱表示，過去高階碳化矽基板高度仰賴國際大廠供應，盛新材料採用母公司廣運自主研發的設備，成功開發出12吋碳化矽晶球極限，並突破P型碳化矽基板的長晶技術門檻。
謝明凱說，這是台灣寬能隙半導體（Wide Bandgap, WBG）產業邁向設備國產化、材料自主化的重大里程碑。盛新材料將攜手全球客戶，搶攻AI與高壓綠能商機。
盛新材料指出，P型碳化矽基板將主打智慧電網、軌道交通所需的，6.5kV至10kV以上的碳化矽絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）超高壓功率元件應用市場。（編輯：張良知）1150828
