（中央社記者潘智義台北31日電）AI多元應用帶動對高速運算與資料傳輸的需求持續攀升，基礎建設量能已成推動產業前進的重要關鍵。友達光電今天宣布鎖定AI核心前沿，將於9月2日登場的國際半導體展中，展示將光電整合能力延伸至高速傳輸領域的階段性成果。

繼群創投入扇出型面板級封裝（FoPLP）並量產出貨後，傳出台積電與群創合作共同開發半導體先進封裝製程，但未獲證實；此次友達主動宣布，將在此次SEMICON Taiwan 2026中展現先進封裝技術的實力，受到產業界矚目。

友達技術長暨創新研究院院長廖唯倫表示，AI推升產業對運算效能的需求，也重新定義光通訊與半導體先進封裝在整體算力架構中的價值。未來不僅在於單一元件的技術突破，更在於系統級的整合能力，從材料、元件到模組，每一個環節都緊密協同，才能充分發揮優勢。

友達說明，此次參展內容包含達興材料展示光通訊解決方案，攜手生態圈夥伴打造系統級微型發光二極體（Micro LED）共封裝光學模組（CPO）；友達與康寧合作，展出玻璃核心基板（Glass Cores Substrate, GCS）相關半導體先進封裝技術，展示集團光通訊與半導體先進封裝布局的技術實力。

友達說明，擁有深耕玻璃基板製程30年的技術，憑藉著光學耦合（Optical Coupling）、異質整合（Heterogeneous Integration）及精密製造（Precision Manufacturing）3大核心能力，以及領先業界的Micro LED技術，積極研發新世代Micro LED光通訊解決方案。

友達解釋，上述方案瞄準資料中心10公尺短距離的高速傳輸需求，由友達進行巨量轉移、重布線層封裝（Redistribution Layer, RDL Packaging）、光學耦合及系統架構，整合富采光電的Micro LED發射光源、鼎元的Micro PD接收元件，並規劃運用達興材料的感光性介電絕緣材於重布線層（RDL）封裝中；並結合生態圈夥伴康寧的光纖解決方案，打造系統級Micro LED光學模組，適合應用於共封裝光學及AOC主動式光纜等高速互連情境。

在SEMICON Taiwan 2026 上，友達將於康寧展位展示玻璃核心基板（GCS）技術，結合康寧的半導體級玻璃材料與友達的RDL製程技術，以因應AI伺服器核心晶片大型化、高密度互連與低損耗的先進封裝需求。

此外，友達指出，玻璃核心基板具備低熱膨脹係數、高尺寸穩定性及低訊號損耗等優勢，可有效降低大型封裝翹曲問題，並支援更高密度的電路設計與高速資料傳輸。相較於傳統基板，更適合應用於AI、高效能運算、高頻寬記憶體及共封裝光學等新世代先進封裝技術，有助提升系統效能與能源使用效率。（編輯：張良知）1150831