（中央社記者江明晏台北1日電）微軟於2026年1月推出第二代自研AI晶片Maia 200，採用台積電3奈米製程打造。微軟Azure全球基礎建設總經理史比爾（Alistair Speirs）到訪台灣後，今天首次接受台灣媒體中央社專訪。他表示，台灣供應鏈讓微軟自主研發晶片策略成為現實，「沒有台灣，就沒有Maia 200晶片」，這也是台灣微軟及全球系統、軟體團隊共同完成的成果。

史比爾主要負責雲端資料中心等基礎建設，藉由SEMICON Taiwan 2026國際半導體展這週在台北舉行機會，首次訪問台灣。在訪談過程中，他特地拿起晶圓、晶片及電路板等3種切割工整的樣品，逐一向中央社採訪團隊介紹。

史比爾對其中一塊電路板特別有感觸，他說，「看這些層層疊疊的結構，我覺得很神奇，裡面蘊含了多少技術？」這些樣品大小剛好可以放入旅行箱，讓他帶到世界各地向客戶介紹。

台北街頭都懂高科技矽谷很難比得上

「台灣人知道CPU（中央處理器）和GPU（圖形處理器）的差別，知道ASIC（特殊應用積體電路），也知道HBM（高頻寬記憶體）和SRAM（靜態隨機存取記憶體）的差別，這在矽谷街頭都很難說出口，但在台北街頭卻能這麼說，真是太有趣了。」史比爾認為，台灣是全球最成熟、技術最嫻熟的雲端運算和AI應用市場之一，具有非常獨特的優勢。

他表示，台灣對微軟基礎設施及合作夥伴關係至關重要，「合作不僅是供應鏈，更是一個生態系統，」傳統供應鏈是從一個零件到下一個零件，但AI技術創新快速，需要真正深入的合作、夥伴關係及協同設計，從晶片、基板、記憶體到零件，以及軟體層都整合在一起。

談到輝達宣布投資聯發科35億美元海外可轉換公司債（ECB），雙方將深化AI基礎建設合作，史比爾表示，整個產業的AI能力和晶片設計都有巨大成長，也看到業界出現許多不同方法。微軟的重點是與台灣及全球業界建立深度合作關係，打造針對微軟雲端平台工作負載最佳化的差異化系統。

至於微軟是否也會採取類似策略，在台灣投資一些公司，史比爾未正面回應。

不懼AI泡沫化雜音微軟已看得到未來幾年需求

針對市場關注超大規模資料中心AI資本支出快速成長，甚至擔憂「AI泡沫」，史比爾表示，微軟業務涵蓋辦公室效率、雲端服務、消費者服務及遊戲等領域，各領域都看到新功能的需求，因此會採用新模型、新功能及新硬體；在其他情況下，新的AI模型對CPU依賴性較高，微軟也需要投入更多CPU資源，持續平衡全球基礎設施的維運能力與投資。

「微軟的任務是建立相應的基礎設施，以滿足未來幾年已經看到的需求，」他表示，客戶購買的不是晶片，而是長期的業務成果，因此這不只是硬體或雲端基礎設施投資，也包括軟體投資，以及如何將技術轉化為推動業務成果的動力。微軟團隊正專注於將新功能融入Windows、Office及Microsoft 365等既有產品，同時開發Copilot等專為原生AI功能設計的新產品。

微軟與輝達、AMD、Intel及ARM深度合作Maia瞄準AI推理

史比爾表示，微軟與輝達建立深入合作關係，也與AMD、Intel及ARM合作，了解產品路線圖，分享對技術發展及客戶需求的洞察；當現有商用晶片和系統無法滿足需求時，微軟會尋求應用自身創新。

「Maia就是一個很好的例子，」他說，Maia開發目標是打造專注推理及獨特AI應用的平台，因此不需要GPU或訓練晶片所必需具備的功能，讓微軟能打造針對雲端各種工作負載高度最佳化的晶片，支援Windows、Office及客戶使用的AI功能。

他指出，隨著晶片功耗和陣列密度提高，僅提升晶片傳輸性能已不足以滿足需求，微軟從晶片、伺服器、網路架構到冷卻系統及軟體最佳化，都有投資空間。AI模型快速更新，即使相同硬體，也可能透過最佳化讓效能在短短一代產品中提升30%至40%。（編輯：林淑媛）1150901