（中央社記者趙敏雅台北3日電）因應量子運算快速發展下的密碼資安危機，在數發部數產署指導下，工研院攜手匯智安全科技，完成國內首款支援3項NIST後量子密碼（PQC）標準的通用型後量子安全晶片，為國內後量子資安設備及應用發展奠定關鍵基礎。

SEMICON Taiwan國際半導體展於2日至4日舉行，數產署、工研院與匯智安全科技今天舉辦SECPAAS後量子安全晶片發表會。

數產署表示，後量子密碼為抵禦未來量子電腦攻擊而設計的密碼技術。

數產署說明，這次發表的國產後量子安全晶片歷經2年設計、開發與驗證，工研院將研發的後量子密碼公版矽智財技術，移轉予匯智安全科技完成安全晶片整合設計及量產，同時支援NIST FIPS 203、FIPS 204及FIPS 205三項國際後量子密碼標準。

數產署指出，此晶片可廣泛應用於硬體安全模組（HSM）、網通、安控、工控及物聯網等設備，有助降低後量子資安產品開發與整合門檻，加速國產後量子資安應用及解決方案落地，協助產業擴大後量子密碼遷移覆蓋，掌握國際後量子資安市場商機。

數發部次長楊佳玲表示，因應量子運算帶來的密碼安全威脅，數產署積極布局後量子資安，從國產安全晶片、資安產品研發，進一步擴散到關鍵基礎設施場域應用。

楊佳玲指出，透過成立「後量子資安產業聯盟」、發布「後量子密碼遷移指引」及推動「後量子資安解決方案研發驗證補助計畫」，持續推進後量子密碼遷移與產業發展。未來將持續深化國內資通訊及資安業者合作，強化自主供應鏈，全面提升產業資安韌性及國際競爭力。

匯智安全科技表示，這款高效能後量子密碼應用處理晶片，兼具高安全性、高效能與高可用性，能支援後量子加密標準、專屬ASIC客製化，目前在台灣已有訂單。

數產署表示，這次發表會邀集IC設計與半導體、ICT設備、安控、資安、憑證服務、創投及公協會等產業代表共同參與，串聯晶片設計製造上下游與應用端業者一起見證，預期將能促進國產後量子安全晶片導入多元設備及應用，加速建構國內後量子資安供應鏈。（編輯：潘羿菁）1150903