2026.09.15
・中央社 ・桃園
桃園航空城規劃高階IC載板專區 最快117年進場整地
（中央社記者葉臻桃園15日電）桃園市長張善政今天表示，將於航空城產三專區第一期用地規劃40公頃高階IC載板專區，採分區施工、分區點交方式加速廠商進駐，有機會在民國117年與廠商共同進場整地。
張善政下午主持市政會議時表示，桃園是全球PCB（印刷電路板，Printed Circuit Board）產業最早發展的城市之一，過去PCB產業對環境造成較大衝擊，部分廠商因此移往海外，但隨著技術進步，產業樣貌已與過往不同，高階IC載板廠對環境的影響已大幅降低，相關污染物可於廠內或園區內處理。
張善政表示，載板業者近年因應AI產業需求，陸續回台或持續在台擴產，桃園為把握產業發展契機，將於航空城產三專區第一期用地規劃40公頃高階IC載板專區；航空城土地徵收作業已大致完成，多數拆遷戶也已遷離，預計明年中前可完成最後一批拆遷作業。
張善政指出，高階IC載板專區土地原則將採設定地上權方式提供，降低企業前期購地資金壓力，讓廠商將更多資源投入高階製程研發、設備升級及建廠擴產。
張善政說，龍潭科學園區及航空城高階IC載板專區皆將採分區施工、分區點交方式，完成一區即優先點交廠商建廠，市府也預計在10月與台灣電路板協會、欣興電子及景碩科技等簽署合作備忘錄。
張善政也說，考量高階載板產業用電需求高，將專案協助企業向台電申請161kV特高壓用電，短期由鄰近變電所供應，長期則協調台電加速埔心、菓林變電所等建設，供水部分也將整合再生水等多元水源，爭取穩定供應。（編輯：李錫璋）1150915
