（中央社記者曾仁凱台北21日電）看好光銅並進趨勢，連接線大廠貿聯-KY今天宣布，與光學及感測器解決方案領導廠商ams OSRAM建立生態系策略合作夥伴關係，共同開發適用於AI縱向擴展（scale-up）運算架構的次世代光學互連解決方案。

貿聯表示，將發揮在光纖陣列組裝、光學封裝、光學測試及大規模量產的核心優勢，攜手ams OSRAM在即將登場的歐洲光通訊展（ECOC 2026）中，展示採用「寬而慢」（wide-and-slow）架構的光學互連技術，實現低功耗、低延遲傳輸。

貿聯指出，隨著AI應用快速崛起，龐大的AI訓練基礎設施正重新定義資料中心內部的連接需求。AI縱向擴展運算規模持續擴大，需要能同時兼顧功耗、延遲、高密度與高可靠度的互連解決方案。為突破技術瓶頸，貿聯與ams OSRAM合作推出創新光學架構，解決上述關鍵痛點。

貿聯說明，不同於傳統方式將龐大資料擠進少數複雜且耗電的高速通道，新架構將資料分散至大量平並行、中低速的通道傳輸，不僅大幅延長傳輸距離、實現超低延遲，更能兼顧成本與效能。

貿聯表示，將持續鞏固在高速與光學互連領域的領先地位，除了這次與ams OSRAM合作，未來也將持續與全球夥伴合作推動共同封裝光學（CPO）產業發展，以支援新一代AI運算需求。

在此之前，貿聯今年初完成收購專精光纖互連產品設計與製造的新富生，補齊單芯/雙芯跳線、光纖尾纖、多芯光纖以及MTP/MPO高密度連接器等技術。（編輯：林家嫻）1150921