台灣美光：累計投資1.6兆元 在台擴廠步伐不停止
（中央社記者鍾榮峰台北1日電）台灣美光董事長盧東暉今天表示，美光在台灣擴廠步伐沒有停止，持續在桃園、苗栗銅鑼、台中與台南等廠區擴充產能。他也引述數據指出，截至今年6月，美光累計在台灣投資規模超過新台幣1兆6000億元、接近520億美元，其中一半的投資，是在最近4年進行。
台灣美光上午舉行媒體交流會，盧東暉率台灣美光前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬、台灣美光先進封裝暨測試營運副總裁張玉琳、台灣美光DRAM前段技術研發暨整合副總裁曾耀瑩等人出席。
盧東暉指出，美光在台灣和日本均有DRAM製造廠，在新加坡擴充NAND製造廠，並布局新一代DRAM和HBM先進封裝產線，印度封裝工廠持續加速。
他表示，美光沒有離開美國，持續在美國擴產；美光在全球各地擴張，包括台灣在內，都是因應AI浪潮下持續增加的客戶需求。
展望在台灣布局，盧東暉表示，在台灣擴廠步伐沒有停止，台灣具備前段製造、後段製造與封裝測試以及HBM製造，同時涵蓋研發、產品開發、銷售及實驗室等功能，美光所有關鍵職能在台灣均有完整布局。
盧東暉指出，台灣優勢在於整座島就像一座工廠，生態系非常完整，在台灣扎根發展，有非常大的優勢。
他引述數據指出，截至今年6月，美光累計在台灣投資規模超過新台幣1兆6000億元、亦即接近520億美元，其中一半的投資規模，是在最近4年進行，最近4年投資規模，已經達到之前25年的投資總額。
盧東暉表示，美光持續在桃園、苗栗銅鑼、台中、台南等廠區擴充產能，其中桃園新產線預計2027年底或2028年初正式投產，導入更先進的高數值孔徑（High NA）極紫外光（EUV）系統，製造更高階DRAM產品；收購力積電苗栗銅鑼廠持續擴建中，目標希望能在2027年下半年啟動第一階段投產。
台灣美光最大製造基地位於台中，盧東暉指出，持續布局HBM和先進AI記憶體製造與封裝產線，規劃10月中旬台中先進封裝二廠開始生產HBM。此外，為因應未來擴產需求，台灣美光持續評估台中七星園區可行性，在收購原有友達台南產線之後，美光第1台設備已於9月初搬入。（編輯：潘羿菁）1151001
