（中央社記者潘智義台北4日電）面板雙虎轉型跨入半導體先進封裝領域的進度受市場矚目，低價轉機題材成為推升股價的最大動能，群創及友達分別創下股價高點。法人表示，股價反映轉型題材，將持續追蹤先進封裝發展進度。

群創領先多年跨入半導體先進封裝市場，主攻扇出型面板級封裝（FOPLP）並獲得成果，已出貨給國際低軌衛星大廠，同時傳出與晶圓製造大廠合作在玻璃基板導入下一代CoWoS，推升股價在6月26日創下72.6元高點。

同為面板大廠的友達光電，一直定調投入先進封裝研發多年，遲至今年7月底法人說明會，才釋出看好先進封裝玻璃鑽孔技術市場的訊息，並在9月半導體展秀出與美商康寧（Corning）合作開發的半導體先進封裝玻璃核心基板，推升友達股價一路震盪走高，並在10月2日創下40.85元波段新高高。

除半導體先進封裝市場，面板雙虎投入微型發光二極體（Micro LED）領域，友達宣布將藉此技術跨入光通訊市場。

公開資訊觀測站資料顯示，友達今年第1季每股虧損0.15元，上半年每股盈餘0.03元；群創首季每股盈餘0.2元，上半年每股盈餘0.77元。

法人關注群創、友達在半導體先進封裝製程的進展，兩者檯面上最大的不同在於群創已量產，並穩定出貨給全球低軌衛星大廠；友達則從力推微型發光二極體（Micro LED）在光通訊應用，對半導體先進封裝研發已投入多年的說法轉變基調，公開宣布與美國康寧合作開發半導體先進封玻璃基板，讓面板雙虎轉型「群創拚半導體先進封裝、友達力推Micro LED及共封裝光學模組（CPO）」的意象突然改頭換面。

群創已出貨的半導體先進封裝產品為採用扇出型面板級封裝（FOPLP）的晶片優先（Chip first）技術，先取得國際知名低軌衛星大廠供應鏈地位，也順勢成為全球最領先量產先進封裝產品的業者。緊接著推進下一階段的Chip last或重布線（Redistribution layer，RDL）技術，以及最終極的玻璃鑽孔（Through Glass Via；TGV）技術。

而扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Packaging，FOPLP）技術，因透過「方形」基板進行IC封裝，可使用面積將較「圓形」晶圓大幅提升，使同樣單位面積下，可擺放更多的晶片；方形基板利用率可達到95%，這也是市場盛傳晶圓代工大廠尋求與面板廠合作的原因。

近來市場目光轉向半導體晶圓大廠準備投入玻璃鑽孔（TGV）技術，加上購買友達、群創閒置廠區的動作不斷，加速連結台灣兩大面板廠轉型與晶圓代工大廠的先進封裝計畫。由於韓國面板廠三星、樂金顯示器聚焦有機發光二極體（OLED）面板，台灣「面板雙虎」正處於全球半導導最重要聚落之中，成為半導體先進封裝技術最理想的實踐者。

在面板雙虎因轉型題材帶動股價先後創下新高後，法人將持續追蹤進度及何時量產落地。友達、群創近期雖未進一步公開在半導體先進封裝技術的新進度，但隨著10月中旬友達舉辦30週年慶祝活動，是否宣布先進封裝技術發展新消息，成為法人關注焦點。（編輯：張良知）1151004