（中央社記者張建中新竹28日電）晶圓代工廠聯電預期，第4季需求動能可望持續強勁，晶圓出貨量及產能利用率將維持穩健。執行長王石表示，2027年產品平均售價將較2026年揚升10%，3年內單季AI相關營收占比將挑戰25%。

聯電今天召開線上法人說明會，王石表示，電腦市場需求疲軟，不過，高階智慧手機和工業市場需求強勁，車用市場需求健康復甦，第4季客戶需求動能可望延續，晶圓出貨量將季增1%至3%，產能利用率約91%至93%，產品平均售價持穩，毛利率與第3季相當。

王石說，2027年營運可望維持成長趨勢，人工智慧（AI）是關鍵的成長驅動力，包括電源管理晶片、現場可程式化邏輯陣列（FPGA）、連接應用、矽光子和先進封裝將成長。因產能利用率已超過90%，多項製程接近滿載，出貨量成長可能越來越受到限制。

除8吋和12吋晶圓代工報價都有提升空間，王石表示，聯電產品組合也將更加豐富，2027年產品平均售價將較2026年上揚10%。

至於電源管理晶片、FPGA、矽光子和先進封裝等AI相關營收展望，王石說，未來3年內單季AI相關營收占總營收比重將挑戰25%。

王石表示，2026年資本支出20億美元。因應先進封裝與矽光子新業務需求明顯增加，聯電正將部分既有產能轉作相關用途，因應短期內尚未滿足的需求。

王石說，董事會今天核准追加約32億美元資本支出預算，約新台幣1027.81億元，將有助於加快新加坡和南科擴產時程，同時緊密配合客戶產品藍圖與需求。

聯電第3季受惠各終端市場需求維持穩健，整體產能利用率達92%，數座12吋晶圓廠產能滿載，8吋晶圓廠營運亦強勁復甦。

聯電第3季晶圓出貨量逾120萬片12吋約當晶圓，創下歷史新高，季營收新台幣742.4億元，季增8%，毛利率34%，較第2季上揚1.5個百分點，營業利益186.4億元，季增24.7%，因業外收益縮水影響，歸屬母公司淨利164.34億元，季減61.1%，每股純益1.32元。

聯電累計前3季營收2040.1億元，年增16.1%，毛利率32%，較去年同期揚升3.6個百分點，歸屬母公司淨利748.65億元，年增136.5%，每股純益6元。

隨著客戶持續完成顯示驅動IC、車用雷達及Wi-Fi晶片等新產品設計定案，聯電第3季22奈米及28奈米業務再創單季新高，其中22奈米營收占晶圓銷售達18.3%。（編輯：黃國倫）1151028