（中央社記者曾筠庭台北11日電）台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清今天表示，營運一座2奈米或3奈米晶圓廠，必須使用2000至3000種化學品，台灣半導體產業具備完整供應鏈，從儀器、化學材料到設備，透過高鐵約3小時內的車程就能取得所有資源，也能迅速找到供應商及客戶，這是台灣難被複製的競爭優勢。

全國工業總會今天舉辦第80屆工業節慶祝大會，侯永清以「AI浪潮下半導體產業的挑戰與機會」為題發表專題演講指出，AI帶動半導體產業快速成長，今年全球半導體產值已超過1.6兆美元，更有機會達到1.7兆美元。而台灣半導體產值約占國內GDP 13%，出口占比則約33%，晶圓製造及封裝測試產值居全球第1，IC設計則排名全球第2。

侯永清表示，台灣半導體產業過去30年持續耕耘，已建立完整產業生態系，不僅有晶圓代工、封裝測試及IC設計業者，也有許多設備、材料及零組件廠商在各自領域居於全球領先地位，並非仰賴1、2家企業單打獨鬥。

他舉例，營運一座2奈米或3奈米晶圓廠，約需使用2000至3000種化學品，還包括各式儀器、化學材料及設備，仰賴完整的產業生態系支援。台灣半導體供應鏈聚落緊密，透過高鐵約3小時內的車程就能取得所需資源，也能迅速找到供應商及客戶，這種高度集中的產業優勢，是其他國家難以複製的。

侯永清表示，除了產業聚落完整，人才願意合作也是重要的隱性優勢，因為半導體製程日益複雜，已非單一企業能從頭到尾獨立完成，必須仰賴不同領域的廠商協作，而台灣人才具有高度合作意願，這種合作DNA是支撐半導體生態系的重要基礎。

侯永清也看好AI為台灣設備產業帶來新機會，過去半導體前段製程設備多由國外廠商供應，台灣廠商較難切入，但AI帶動先進封裝需求，相關設備較仰賴精密機械，讓具備精密機械製造實力的台灣業者有機會進入供應鏈。

他以台積電為例，前段製程設備中，台灣廠商製造的設備占比不到1%，但在後段先進封裝領域，台灣廠商設備採購占比已超過20%。他認為，這只是起點，未來設備業者還必須強化軟體整合及AI優化能力，才能進一步提升生產效率與產品品質。

不過，侯永清也指出，電力、土地及人才供給等都是台灣半導體產業正面臨的挑戰，台灣少子化使人才來源逐漸受到限制，除了鼓勵年輕人投入科學、科技、工程及數學（STEM）領域，也需要透過法規及相關措施引進國際人才，並培養企業運用不同國籍及文化背景人才的能力。

他舉例，過去一座成熟製程的晶圓廠進入穩定營運階段，約需2000至2200名員工，但透過AI導入後，就可以降低至1500至1600人，讓現有人力能投入其他新廠及更高附加價值的工作，緩解人才不足問題。

此外，侯永清指出，過去台灣半導體產業受惠全球化，得以整合國際資源，在台灣建立完整供應鏈；但如今各國積極推動供應鏈在地化，若單靠企業自身力量重新建立生態系，不僅耗時，也未必能成功。

他認為，台灣應善用過去全球化所累積的產業基礎，即使部分製造活動必須向海外延伸，也要持續強化台灣本地供應鏈。

能源也是半導體產業的重要課題。侯永清指出，晶圓廠除了需要充足電力，更重視電網穩定性，且國際客戶愈來愈重視環境、社會及ESG，要求供應商提出綠電使用規劃，台灣如何在土地有限的條件下，提供充足且穩定的綠電，也是產業必須持續面對的挑戰。（編輯：潘羿菁）1151111