2026.11.13
・中央社 ・台北
精材與台積電簽逾7年產能外包協議 2029年量產後段先進封裝
（中央社記者鍾榮峰台北13日電）半導體晶圓封測廠精材今天公告，董事會決議通過與台積電簽訂產能外包協議，在先進封裝後段製程展開合作，計劃在台積電中部科學園區廠房，建置產線並負責生產相關營運。
精材表示，相關產線建置及量產時程將依計畫時程逐步展開，全案規劃於2029年實現第一期產線量產。精材這次董事會也通過辦理發行新台幣150億元的轉換公司債，支應初期產能建置需求。
精材說明，這次與台積電簽署的產能外包協議，從今天起至2033年12月31日止，合作時程超過7年。
精材指出，人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與資料中心應用快速普及，市場對於先進封裝技術產能需求呈現結構性成長，透過台積電的支持，將投入包括生產設備及自動物料搬運系統（AMHS）方面資本支出，並負責製造與產線運營，成為CoWoS先進封裝供應鏈中oS模組的生力軍。
精材表示，預計結合自身封測營運經驗，在台積電先進封裝技術與製造能力支援下，雙方攜手確保新產線的技術規範、品質與良率符合台積電及全球客戶的嚴格要求。（編輯：林家嫻）1151113
