（中央社記者張建中台北7日電）半導體研磨墊與耗材供應商頌勝預計5月上旬掛牌上市，暫定承銷價每股130元，頌勝表示，目前半導體研磨墊市占率約4%，將挑戰10%。

頌勝今天舉行媒體交流會，董事長朱明癸表示，頌勝是自聚氨酯（PU）材料傳統產業起家，逐步轉型到醫材和半導體領域，目前半導體研磨墊與耗材營收比重逾6成，預期未來比重將進一步提升。

總經理施文昌指出，除半導體研磨墊及耗材產品外，頌勝還有醫療與運動產品。以及綠色環保黏著劑兩項產品線，其中，在北美醫療鞋墊市場囊括18%市占率。

頌勝2025年營收19.81億元，年增3.07%，稅後淨利1.91億元，每股純益3.24元。2026年第1季營收5.59億元，年增16.63%。

施文昌說，包括先進製程晶背供電的晶圓薄化，以及先進封裝都是頌勝未來半導體研磨墊產品成長機會，此外，軟質拋光墊預計今年下半年送樣客戶測試，將為未來注入成長動能。

頌勝表示，今年營運展望樂觀，明年隨著新產線投產，業績可望更上層樓。頌勝目前半導體研磨墊市占率約4%，正步入高速成長期，將力求挑戰10%。

頌勝指出，PU庫存水位達半年以上，估計到年底原料供應將維持穩定，此外，主力產品半導體研磨墊原料成本低。（編輯：林淑媛）1150407