（中央社記者曾筠庭台北7日電）經濟部表示，在全球供應鏈重組與台商回流投資帶動下，外銷訂單國內生產比重已提升至52.9%，顯示製造產能加速在台布局。隨著半導體先進製程與高階伺服器產線在台深耕，製造業附加價值同步攀升，推動產業結構朝高值化發展。

經濟部今天透過新聞稿指出，受美中貿易爭端及地緣政治影響，企業重新調整生產配置，加上政府推動投資台灣三大方案政策，帶動高階產能回流，外銷訂單國內生產比由106年的46.5%顯著回升至114年的52.9%，顯示國內製造比重明顯提高。

產值表現方面，經濟部表示，儘管期間曾受美中貿易爭端、疫情與庫存調整影響出現波動，但隨AI等新興科技需求擴增，製造業產值已由106年的14.7兆元成長至114年的21.3兆元，平均年增率達4.7%。其中，電子零組件業產值達7.7兆元，電腦電子及光學製品業也因AI應用帶動，產值達2.8兆元，成為主要成長動能。

附加價值方面，經濟部指出，隨著先進製程與高階產線留在台灣，製造業附加價值率由106年的30.2%提升至113年的35.8%，增加5.6個百分點，附加價值規模擴增至9.2兆元，較106年成長逾5成。

進一步觀察產業結構，電子零組件業附加價值為製造業之冠，113年附加價值達4.4兆元、附加價值率51.4%，分別較106年成長近1倍及增加6.8個百分點；電腦電子及光學製品業在AI伺服器訂單挹注下，113年附加價值率提升至39.3%，較106年大幅增加13.6個百分點，增幅為製造業最大，附加價值亦擴增到1.3兆元，較106年增近1.2倍，成長力道居製造業之冠。

經濟部分析，隨著高階製程在地化與供應鏈群聚效應持續擴大，不僅提升國內生產比重，也有效帶動附加價值成長，強化台灣在全球科技產業鏈的關鍵地位，並推動整體經濟朝高附加價值發展。

在出口結構方面，經濟部補充，受AI應用帶動，資通與視聽產品出口占比已由106年的10.8%大幅攀升至114年的39.2%，並超越電子零組件，成為最大出口項目；同時，114年對美出口占比升至31%，高於中國大陸及香港的26.6%，使美國重返台灣最大出口市場。（編輯：楊蘭軒）1150407