（中央社記者張建中新竹15日電）日商JSR旗下台灣捷時雅電子材料與台灣應用材料合作成立的先進平坦製程解決方案聯合研究中心今天落成啟用，台積電研究發展副總經理章勳明表示，這就像提供一個新的更先進、更完備的廚房，可以發揮更多創意，創造更多的不可能。

先進平坦製程解決方案聯合研究中心位於新竹縣湖口鄉，包括JSR電子材料事業部總經理木村徹、應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸及章勳明皆出席今天的落成啟用典禮。

章勳明致詞說，他在30幾年前加入台積電，是第一個化學機械平坦化（CMP）工程師，那時候從磨6吋的晶圓開始，隨著半導體世代的演進，現在已經在磨12吋的晶圓。

CMP供應商也從當年的百家爭鳴，到現在只有少數幾家在長期的競爭之後能夠脫穎而出的佼佼者，章勳明表示，應用材料及JSR就是其中非常傑出的供應商。

章勳明指出，從90年代的0.13微米到今天的1奈米，應用材料一直是台積電CMP極其重要的設備商，用非常先進的技術一直在支持台積電CMP的技術往前走。

在開發CMP的技術過程當中，台積電跟JSR很早就有合作，曾經共同開發新的研磨液，章勳明說，尤其在銅製程研磨液的突破，讓他和團隊在2005年獲得台積電第一屆創新改革獎，記得獎金還蠻大的。

章勳明表示，對台積電來講，應用材料的設備跟JSR的研磨液就像是廚具跟食材，台積電就像是一名大廚，必須把這3者完美的配合，才能夠做出米其林級等級的料理。

章勳明說，今天研究中心落成，就像是提供一個新的更先進、更完備的廚房，可以去發揮更多的創意，創造更多的不可能。

章勳明表示，AI的世代，對先進晶片的需求越來越大，CMP的挑戰也越來越大，要求在12吋晶圓上面磨完之後的平坦度要在1奈米之內，相當於1個棒球場的地面凹凸必須小於1根頭髮的厚度，工程的挑戰大，這就是先進製程的要求。

章勳明說，未來台積電與應用材料和JSR在設備、研磨液及材料上面的合作會越來越密切，這不僅說明現在跨國、跨廠商之間合作的重要性，同時也見證了國際大廠來台灣發展半導體技術的趨勢，以及台積電根留台灣的決心，期望可以很快看到3家在研究中心的成果能被用到台積電先進晶片上面，讓手機、電腦效能更好，全球AI發展更快。

余定陸表示，今天是一個非常重要的里程碑，是天時地利人和的機會，三方建立的合作模式只是一個開始，希望能有更多的好結果。（編輯：張均懋）1150415