（中央社記者林巧璉高雄8日電）日月光半導體攜手楠梓電子推動擴廠投資計畫，斥資352億元布局先進封裝產能，今天在高雄楠梓科技產業園區舉辦新式廠房動土典禮。預計2029年9月啟用，創造約2050個就業機會。

日月光與楠電今天舉行合作投資記者會，雙方將採策略合作合建模式，在楠梓科技產業園區打造現代化先進封裝廠房。日月光表示，新廠將聚焦AI先進封裝技術，導入扇出型封裝與覆晶封裝等製程，應用於AI、雲端運算、自動駕駛等高階領域。

日月光執行副總洪松井表示，此次投資將打造園區內最大單一基地指標性建物，藉由規模經濟擴大先進封測產能，展現台灣在AI先進封測領域的全球競爭力；同時透過與楠電合作開發，可提升土地使用效率，並帶動園區整體升級。

日月光指出，隨著AI、高效能運算及資料中心需求快速擴大，晶片堆疊、多晶片整合（Chiplet）與先進封裝技術需求同步升溫，推升晶圓代工與封裝測試產業合作深化。市場預估，全球半導體市場至今年仍將維持成長趨勢。

根據規劃，新廠基地面積約1萬7637平方公尺，將興建地上8層、地下2層廠房，總樓地板面積約11萬3402平方公尺，並將建置園區首座161kV變電站，強化供電穩定與營運韌性。

此外，廠房將依綠建築黃金級標準設計，導入節能減碳與智慧製造概念，提升自動化比例，降低營運成本，同時朝淨零排放目標邁進。

經濟部產業園區管理局長楊志清表示，持續以智慧、安全與永續為方向，強化南台灣產業空間布局。

高雄市經發局長廖泰翔指出，高雄位於全球半導體戰略核心，此案坐落半導體S廊帶關鍵區域，可串聯台積電先進製程及AMD矽光子研發能量，推動高雄從製造基地轉型為AI研發樞紐。（編輯：謝雅竹）1150508