（中央社記者潘智義台北12日電）看好AI伺服器市場，所需印刷電路板（PCB）的銅箔基板（CCL）樹脂材料，上緯投控董事長蔡朝陽今天表示，對應的CCL材料環氧樹脂已送客戶認證，新建第1階段電子材料產線建置在今年底完成，第2階段將在明年上半年完成。

上緯投控今天舉行法說會，蔡朝陽指出，電子材料新產線將可提供客戶高階CCL載板材料環氧樹脂，至於是否為可回收材料，將視客戶需求調整，實際出貨量須待明年才會明朗。

上緯投控公布2026年第1季歸屬於母公司業主淨利為新台幣0.13億元，每股稅後盈餘（EPS）為0.13元。

上緯投控總經理蔡孝德表示，第1季受春節工作天數影響，屬全年相對低點，但公司轉型方向並未改變。近年上緯積極往高值化產業發展，AI機器人、循環經濟材料與航太複材等新事業已逐步進入成果轉化階段，未來將成為推動公司中長期成長的重要動能。

蔡朝陽表示，目前新事業布局正同步推進，其中AI機器人已從技術驗證逐步走向場域應用；循環經濟材料則受惠全球淨零與綠能趨勢，市場需求持續升溫。將持續強化材料技術與系統整合能力，提升產品附加價值與市場競爭力。

上緯表示，隨著離岸風電3-3期選商機制正式公告，ESG（環境保護、社會責任、公司治理）、在地化及循環永續已納入評選重點。上緯近年推動的循環材料技術與應用，也被視為切入下一階段綠能供應鏈的重要布局。

上緯表示，航太複材事業持續推進，隨全球低空經濟與航太應用需求升溫，公司積極發展高階複合材料與輕量化技術，並逐步擴展至高附加價值應用市場。（編輯：潘羿菁）1150512