（中央社記者張建中新竹17日電）人工智慧（AI）推動先進封裝技術快速演進，市調機構集邦科技表示，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），預計2027年試產、2028年下半年量產，預期2026年將是相關設備與材料商驗證關鍵期。

集邦科技指出，台積電下階段將以玻璃基板（Glass Core Substrate）為布局重點，目前仍面臨多重技術挑戰，核心的玻璃通孔（TGV）製程需克服雷射能量不穩定導致孔徑一致性不足、鑽孔過程產生的細微玻璃裂紋、蝕刻液難以深入孔徑影響導通效果，以及大規模量產條件下的動態對位精度等問題。

在材料方面，集邦科技表示，玻璃雖具備先天平整性佳的優勢，但基板尺寸放大，維持整面奈米級平整度的難度將大幅提升。此外，多層異質材料堆疊下的熱膨脹係數不匹配問題，也可能在製程中引發翹曲，進而影響曝光對位精度與整體良率。

集邦科技指出，台灣面板廠具備先發優勢，已有面板廠在電源管理晶片與射頻晶片等成熟製程的FOPLP上實現量產，不僅發揮折舊完畢大尺寸面板產線剩餘價值的最佳體現，亦創造額外現金流。

集邦科技表示，面板廠多年積累大尺寸方形玻璃搬送、對位與均勻沉積等知識技術，是邁向TGV等核心基板加工技術的重要基礎，與半導體廠及封裝廠商存在清晰的差異化與互補空間。

台灣本土面板相關材料與設備廠商亦有布局，特化廠商推出低溫固化介電層材料，將製程溫度壓至攝氏180度以下，從源頭減少熱應力累積，降低翹曲風險。設備商採用先以雷射改質，後再進行蝕刻的兩階段鑽孔製程，相較傳統直接雷射燒蝕，更能精準控制孔形，已通過國際整合元件製造廠驗證，出貨量逐步提升。（編輯：張良知）1150617