（中央社記者潘智義台北19日電）面板雙虎群創光電、友達積極朝轉型發展，群創轉型投入扇出型面板級封裝（FOPLP），第一筆生意即為國際低軌衛星大廠零件封裝訂單，雖然毛利低，但打開市場知名度，近來傳出將與台積電合作，讓群創聲勢看漲；友達強調投入FOPLP技術多年，現階段暫不投入，先推光通訊產品。

相較晶圓級封裝，面板級封裝的優點在於可利用面積大，因晶片排列在圓形載板上，裁切時會產生邊角廢料；但晶片排列在面板方形載板時，裁切時可大幅降低邊角廢料，有效壓低生產成本。

由於台積電將以扇出型面板級封裝（FOPLP）此新一代半導體封裝技術，迎戰韓國三星電子，讓業界對這項技術方案寄予厚望。群創率先投入，成為業界第一，並傳出獲得台積電青睞，有了合作機會。

面對群創在扇出型面板級封裝技術的領先地位，友達強調，扇出型面板級封裝技術不是問題，都準備好了，現階段先推微型發光二極體（Micro LED），除了顯示應用之外，將與集團關係企業富采合作，積極投入熱門的共封裝光學模組（CPO）等光通訊產品。

研調機構集邦科技（TrendForce）研究副總經理范博毓表示，友達有扇出型面板級封裝技術，但希望選擇用在對自身帶來價值較高的應用上，跟自家在發展的資源做更多整合，比如車用低軌衛星天線會用到封裝技術，同時可以跟友達在發展的車用系統整合。

范博毓指出，針對扇出型面板級封裝技術，目前各廠商都提出自己的方案找客戶評估，各自的方案都有不同優勢，還需要一段時間才會見真章。

換個角度來看，友達現階段專注MircoLED，群創也有投入，但並未將其用於光通訊，友達研發將其用於光通訊的短距傳輸。不過，低軌衛星零件供應商昇達科也釋出有意推出更便宜的微波方案，同樣用於短距光傳輸，友達可能又將面臨新的競爭者。

集邦科技分析師謝宗錞指出，友達做短距Micro LED光通訊，目前已有送樣給客戶，雖然昇達科提出微波方案，但尚未實行，目前人工智慧伺服器（AI sever）內並未使用任何微波方案，僅使用主動式銅纜與光通訊方案，未來應用發展趨勢仍待觀察。（編輯：張良知）1150619