（中央社記者江明晏台北25日電）大立光今年4月以來連連出手，購買設備、不動產，因應擴充產能需求，進行廠區整合，除了手機鏡頭本業，業界看好大立光在CPO（共封裝光學）上的布局，量產蓄勢待發。

大立光24日公告，為未來擴充產能需求，決議取得不動產，包含台中市南屯區文山段2筆土地，面積約1461.075坪，台中市南屯區工業區21路19號建物，面積約1532.425坪，交易總金額新台幣6.28億元。

大立光近期持續擴充產能布局，6月15日公告向大族激光訂購機器設備，交易總金額約新台幣6.47億元；5月5日公告向中瑞工程取得廠務工程及設備，金額約5.03億元；4月20日向洋基工程取得廠務工程及設備，投資約15.44億元。

因有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，大立光揭露4月獲利，歸屬母公司業主淨利18.31億元，年增88.54%，每股盈餘13.95元，年增91.88%。

業界看好，除了手機鏡頭本業，大立光積極跨界CPO的布局將開花結果；董事長林恩平日前表示，目標於2026年9月前完成首條自動化試產線（pilot line），已有大型潛在客戶規劃參觀。

林恩平指出，大立光將以FA（光纖陣列）及MLA（微透鏡陣列）為主要產品，也考慮整合供應FAU（光纖陣列模組），大立光FA內部測試精度已達0.3微米以下，優於業界水準，將憑藉高精度與多層堆疊技術優勢，推動FA產品邁向量產。（編輯：張均懋）1150625