（中央社記者吳家豪、實習記者李思齊台北30日電）受惠於CoWoS先進封裝擴產紅利，印刷電路板（PCB）設備廠加速跨足半導體供應鏈。科嶠工業與全球自動化設備大廠Brooks Automation今天簽署授權協議，雙方將針對晶圓傳載盒（FOUP）清洗設備展開深度技術合作。

在半導體清洗設備領域，傳統上多由弘塑、辛耘等深耕晶圓級濕製程的大廠主導。然而，隨著先進製程演進至2奈米，以及先進封裝對微污染防制的要求日益嚴苛，負責裝載晶圓的傳載盒（FOUP）清洗需求也隨之增加。

有別於弘塑與辛耘專注於晶圓本身的蝕刻與清洗，科嶠與Brooks的結盟，鎖定了「晶圓載具清洗」這個利基市場，Brooks的M800系列晶圓載具盒清洗機在全球晶圓廠擁有極高市占率。

科嶠董事長吳明致指出，此次合作將結合科嶠在乾燥設備的研發創新，直接切入節水、節電與減碳等符合ESG（環境保護、社會責任、公司治理）規範的製程設備，協助解決大客戶對微污染防制的要求。

針對市場矚目的財務挹注，科嶠將向Brooks收取總計約1600萬美元（約新台幣5.1億元）的技術授權金。吳明致表示，這並非一次性的買斷交易，而是依據雙方設立的階段性里程碑，在滿足客戶需求與設備出貨後逐步認列，後續設備若銷往全球，也會收取相應的權利金。

PCB設備廠能成功吃到半導體紅利，關鍵在於靈活的應變能力。發起成立德鑫半導體聯盟（包含家登、科嶠等企業）的家登集團董事長邱銘乾在致詞時指出，台灣PCB產業長期在低毛利與快速交貨的環境中淬鍊，存活下來的都是抗壓性極強的菁英。

邱銘乾表示，面對半導體指標大廠極度嚴苛的要求，外商可能需要7週才能解決的問題，台廠憑藉高彈性，能在7天內提出對策並不斷調整，這是促成此次台美強強聯手的關鍵。（編輯：楊蘭軒）1150630