（中央社記者蘇思云台北13日電）金管會統計顯示，本國銀行截至5月底對五大信賴產業放款餘額為新台幣4兆4351億元，單月大增1100億元。整體餘額較3月底基期增加2007億元，換算首期目標1200億元的達成率為167%，已提前達標。

配合行政院核定「五大信賴產業推動方案」的重點政策及符合產業發展需求，金管會在今年2月3日訂定「獎勵本國銀行辦理五大信賴產業放款方案」，接棒原本的6大核心戰略產業方案，放款對象包括半導體、人工智慧、軍工、安控及次世代通訊等五大信賴產業。此次實施期間共分3期，第1期實施期間為今年4月至12月，並已訂定第1期放款增加目標值為1200億元。

金管會表示，截至今年5月底，本國銀行對五大信賴產業放款餘額4兆4351億元，月增1100億元，若跟基期今年3月底相比，累計增加2007億元，已達第一期1200億元放款成長目標的167%。

至於放款餘額變動因素，金管會表示，銀行表示是多數廠商因產業特性、生產週期或資金成本等因素，調整短、中期借款（資金用途為一般週轉金）所致。

觀察5月底各產業放款餘額，以軍工產業2兆9058億元居冠，其次是人工智慧產業1兆1151億元，再來為次世代通訊產業1兆180億元。如果進一步觀察單月增額變化，前3名依序為安控產業月增570億元居冠，第二為軍工產業增568億元居次，再來是半導體產業月增396億元居第3。

根據金管會統計，截至5月底五大信賴產業放款餘額最多的前5大銀行，分別為台灣銀行、兆豐銀行、第一銀行、合庫銀行與華南銀行。（編輯：潘羿菁）1150713