（中央社記者鍾榮峰台北12日電）鴻海輪值執行長蔣集恆今天表示，集團今年資本支出將持續增加，預期年增超過3成，提前擴充人工智慧AI伺服器、機櫃、液冷系統以及測試等關鍵產能，並且強化全球製造以及自動化布局，地點涵蓋台灣、美國、墨西哥以及越南等地。

在美國市場，蔣集恆指出，鴻海集團持續因應美國客戶在地化需求，持續擴大德州、威斯康辛州、俄亥俄州以及加州等地研發與製造能力。

展望新一代AI機櫃布局，蔣集恆指出，新一代AI機櫃規劃第3季開始量產、第4季開始出貨，驗證工作逐步完成，供應鏈與產能準備就緒，未來幾季出貨量將逐步提升，預期2027年將成主力產品。

蔣集恆在下午線上法人說明會上指出，可樂觀預期鴻海集團資本支出，未來對營收獲利以及現金流產生，將有顯著效益，目前訂單能見度已經看到2027年。

鴻海財務長黃德才說明，過去幾年隨著AI業務成長、全球製造布局擴大，以及自動化需求提升，鴻海集團持續增加資本支出，2024年資本支出約新台幣1363億元，年增246億元，2025年進一步增加至約1738億元，年增374億元，這些前期投資已逐步反映至營收規模與獲利能力。

黃德才指出，今年上半年集團資本支出約809億元，年增37億元，預估今年資本支出將年增超過3成，因應AI伺服器機櫃及區域製造等需求，提前擴充伺服器機櫃、液冷及測試等關鍵產能，並強化全球製造與自動化布局。

黃德才表示，未來資本支出及營運資金需求增加，現階段集團具備充足內部現金創造能力及融資能力，可支應成長。

蔣集恆表示，目前輝達（NVIDIA）的GB平台需求穩定，預期GB系列機櫃產品需求至少延續至2027年，整體AI機櫃出貨量逐季成長預期不變。

蔣集恆分析，進入新一代AI平台後，大型客戶將會集中採購具備大規模交付能力的大型供應商，鴻海集團可提供最初Level 1零組件，到GPU模組、主機板、高速交換機閘（Switch Tray）、伺服器運算匣（Compute Tray），到機櫃組裝，以及機櫃之間的互連與機櫃整合方案。

在AI機櫃零組件，蔣集恆表示，鴻海集團整合自製率超過5成，涵蓋液冷散熱、電源管理、連接器、匯流排、機構件及高速傳輸等關鍵元件，他指出，AI機櫃設計製造複雜度極高，涵蓋高功率設計、液冷系統、系統整合、測試驗證，以及客戶客製化需求，進入門檻只會更高。

在關鍵事業布局，鴻海指出，鴻騰精密（FIT）與沙烏地阿拉伯企業合資成立的Smart Mobility，充電產品預計第4季投產。另外，800G以上資料中心交換機出貨量倍增，矽光子共同封裝光學（CPO）交換機預計第3季逐步交貨。（編輯：黃國倫）1150812