和碩：伺服器今年拚超越10倍成長 供應鏈吃緊提前備料
（中央社記者江明晏台北12日電）和碩表示，AI伺服器擔綱核心動能，今年樂觀看伺服器營收超越年增10倍成長目標，未來會成為和碩前3大事業單位；和碩也提到記憶體、CPU、PCB、被動元件等供應吃緊，已在為明年上半年提前備料掌握。
和碩今天舉行法人說明會，公布第2季與上半年財報，第2季營收新台幣2744.48億元，季增12.4%、年增2.7%；毛利率4.4%，與首季持平、年增1.3個百分點；歸屬母公司業主淨利44.88億元，季增187.5%、年增1463.8%；每股盈餘1.68元。
累計上半年，和碩合併營收5185.53億元，年減3.9%；毛利率4.4%，年增1個百分點；歸屬母公司業主淨利60.49億元，年增31.8%；每股盈餘2.26元。
展望2026年，和碩表示，伺服器業務受新產品推出，與客戶需求及出貨規模擴大，推動計算（Computing）營收年成長，伺服器表現將優於原先預估的10倍成長目標，在遊戲機、資通訊IoT新品和新增業務帶動下，消費性電子預期穩定出貨。通訊方面既有客戶需求回升，積極爭取新產品機會。
和碩高層強調，AI伺服器是核心成長動能，今年對超越年增10倍成長的目標抱持高度信心，產品世代方面，GP300生命週期將延續至明年，不會因新一代AI超級電腦Vera Rubin推出而停。營收地位上，伺服器業務未來有機會躍升為集團前3大業務單位。
針對供應鏈缺料挑戰，和碩表示，面對AI伺服器與PC相關供應鏈緊張，和碩採取積極備料策略，存貨金額顯著提升，主要因市場缺料需提前以較佳價格鎖定關鍵料件，並為今年第3、4季以及明年上半年備料與掌握；關鍵缺料項目包括記憶體與CPU，受人工智慧（AI）需求與產能擠壓影響，已嚴重緊缺大半年、印刷電路板（PCB）則受上游銅箔基板（CCL）與玻纖原料產能影響，和碩甚至「追料追到日本」、電源相關零件則包含MOSFET與被動元件，以及今年下半年高容高壓積層陶瓷電容（MLCC）嚴重短缺。
在PC資訊產品方面，和碩表示，客戶多已提前鎖定下半年CPU、記憶體、固態硬碟（SSD）採購量，目前整體備料狀況可控，就智慧型手機節奏，Pro版本預計9月上市，但其他版本可能至明年第1季才推出。
為支撐伺服器等業務擴張，和碩表示，在台灣、墨西哥、美國（德州）均建置生產基地，並保有東南亞資源彈性，各區域生產能力與能量不同，內部將依客戶分配與製程階段，決策最有效率的配置。和碩指出，墨西哥自2019年布局以來，人才與廠房擴充性已到位，美國德州廠自今年開始高度稼動，東南亞資源近年準備充分，可作為競爭配置利器。（編輯：楊凱翔）1150812
