（中央社記者張建中、吳家豪台北29日電）全球半導體年度盛事 SEMICON Taiwan 2026 將於9月2日登場，受惠於生成式AI與次世代資料中心建置浪潮，今年展覽規模刷新紀錄，不僅成為展現台灣供應鏈優勢的重要舞台，展會核心更由傳統晶圓製造與封測，向上延伸至雲端服務供應商（CSP）的巨型資料中心生態系。

身處全球AI生態系核心的台灣，讓每年9月舉行的SEMICON Taiwan成為除了台北國際電腦展COMPUTEX外，全球科技巨頭競技的明星賽道。

今年有哪些國際科技大咖來訪，展會規模以及亮點重點一次看。

AI軍火展示今年SEMICON展會規模創紀錄

第一個突破是今年SEMICON Taiwan展覽規模創歷史新高，預計吸引超過1300家全球參展商、展出4300個攤位，匯聚來自65國、逾10萬名半導體專業人士，連台灣高鐵都與主辦單位SEMI首度進行半導體與交通設施的跨域合作。

此外，展會期間全球國家館專區暴增250%，共有18個國家設立國家館，展位高達220個，除德、英、法、日、韓等傳統半導體強國外，更因應「友岸外包」趨勢新增墨西哥奇瓦瓦州等展區，展現台灣供應鏈的國際影響力。

其次，新創展示區規模倍增。展會期間匯聚16家頂尖新創團隊，技術橫跨先進製程、AI運算、矽光子、測試量測、智慧製造及量子等領域；首度推出「晶片新創舞台」、「創新創投日」與生態系夥伴活動，全面加速技術商業落地與資本對接。

COMPUTEX磁吸效應半導體CSP全產業鏈垂直整合成形

CSP與資料中心需求主導「全生態系」整合是展會最大轉變。隨著AI巨型資料中心對極限算力、高速傳輸與能耗控制的要求達到前所未有的高度，半導體供應鏈角色迎來重大質變。

下游客戶與CSP躍升核心主角，過去展會多由台積電、日月光等製造與封測大廠發表製程藍圖；今年則轉為Google、微軟、NVIDIA、AMD、聯發科、鴻海等下游客戶與雲端服務巨頭（CSP）齊聚，主導架構規格與運算需求。

值得注意的是，Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家瓦達特（Amin Vahdat）將首度在亞洲公開發表主題演講，分享AI基礎架構的未來藍圖，從客製化晶片、資料中心到高速網路的視角，探討半導體生態系的演進方向。

台灣具備全球最完整的半導體製造與伺服器硬體整合聚落，Google技術核心掌門人實際參與SEMICON展會，不僅凸顯台灣半導體供應鏈在Google全球AI基礎設施擴建中的關鍵地位，也為雙方在次世代AI硬體標準與供應鏈韌性合作上釋放強烈的指標訊號。

由於COMPUTEX磁吸效應，資料中心對散熱、功耗與互聯架構的系統級需求，驅使CSP深度介入上游半導體設計與封裝環節，促使原本以材料、設備與封測為主的B2B 半導體展會，與COMPUTEX的系統端界線逐步融合，形成全產業鏈垂直整合平台。

AI浪潮席捲矽光子、量子技術等6大核心技術上菜

第1，AI半導體與先進封裝。技術重點聚焦3DIC、CoWoS、FOPLP（面板級扇出型封裝）；今年也首度設立「小晶片（Chiplet）專區」，集結微影設備、鍵合技術與高精度半導體裝備大廠，加速異質整合商轉。

第2，矽光子（SiPh）與CPO高速傳輸。這項技術主要是因應台積電矽光子即將進入量產，共同封裝光學（CPO）成為破解CSP資料中心「頻寬瓶頸」與「能耗牆」的最關鍵解方。

第3，量子技術。今年展會中首度新設「量子技術特區」，提前卡位次世代超導體與離子阱運算商機，包括中央研究院發表8吋超導量子晶片製程研發平台與量子計算測試平台。

量子國家隊清華大學將展示矽基自旋量子位元、超導量子位元硬體，展現台灣在通用量子電腦的自主研發能量。

第4，晶圓智造。首度新設「晶圓智造特區」，技術重點在結合AI數位孿生、人形機器人與智慧排程系統。

第5，化合物半導體與綠色製造。聚焦 SiC（碳化矽）與 GaN（氮化鎵）於電動車及 6G 領域之高頻高壓應用，並涵蓋晶圓廠水循環、節能減碳等永續製造技術。

第6，實體AI終端應用。主要展示邊緣端與智慧機器人視覺的落地應用。神盾集團將展出結合衛星定位的「AI 智慧無人機」與「智慧機器人視覺（AI 之眼）」，展現邊緣運算在不同垂直領域的實戰能力。（編輯：林淑媛）1150829