（中央社記者張建中台北31日電）台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉今天表示，光收發器底層架構正經歷結構性轉變，矽光子已成為主流型態，預期2027年市占率可望超過50%，而矽光子最終體現是共同封裝光學（CPO），今年下半年將有廠商投入量產。

國際半導體產業協會（SEMI）與矽光子產業協會今天共同舉辦矽光子國際論壇，徐國晉擔任論壇主席，他致詞說，目前正處於科技革命的中心，人工智慧不再只是軟體上的突破，同時也是實體和電力的挑戰。

他指出，隨著人工智慧呈指數級增長，網路正被推向其物理極限。如今的計算單元不再是單一伺服器，而是整個資料中心。

徐國晉說，資料中心的神經系統是光學。2025年光收發器銷售額較2024年成長25%，預計2026年將再成長50%，其中，高階100G及以上速度的市場，2024年倍增，2025年再成長60%。

徐國晉表示，2028年人工智慧規模化將進一步引發大規模成長；因應發展趨勢，光收發器的底層架構正經歷永久的結構性轉變。矽光子已成為主流型態，市占率有望在2027年超過50%。

徐國晉說，台灣的矽晶圓代工生態系有能力實現光引擎的大規模、高精度生產，矽光子最終體現是CPO。多年來，CPO的可靠性一直受到質疑，如今真實世界的數據和市場驗證正在消除這些疑慮，有廠商近期宣布，將於今年下半年量產CPO。

他指出，半導體領域已全面投入矽光子技術。晶圓代工可以擴大光學引擎的規模，但真正的大規模部署瓶頸在於供應鏈的其他環節，包括雷射、光纖、光纖連接器和產品測試。

徐國晉說，台灣不僅是晶圓代工中心，更是全球領先的整合生態系統。矽光子產業聯盟旨在連結設計與製造、本地製造與全球變革、電子運算與光學性能，透過攜手合作，將供應鏈瓶頸轉化為巨大的合作機會，引領從銅和電子時代邁向矽和光時代的轉型。（編輯：張均懋）1150831