（中央社記者潘智義台北31日電）陣列天線模組設計商稜研科技董事長張書維今天表示，AI浪潮催生毫米波需求，帶動關鍵模組市場成長。隨國防、多軌衛星與行動通訊市場陸續推進，毫米波天線模組將邁入商用量產與實際交付階段，預期衛星天線模組將首先量產，營收占比將快速提升，2027年目標突破50%。

稜研科技9月1日將舉辦創新板上市前業績發表會，規劃9月下旬在創新板上市，發行價格暫定每股60元。

稜研科技今天舉行媒體交流會，張書維表示，AI、6G與衛星通訊加速發展，全球對高速率、大頻寬及天地一體化通訊的需求大幅提升。

他指出，國際電信聯盟（ITU）已於2026年確立6G技術性能指標，涵蓋AI、沉浸式通訊與整合感知等6大場景。在此趨勢下，具備高頻、大頻寬與精準波束控制特性的「毫米波」與「相控陣列技術」，已成為5G、6G、衛星通訊及國防雷達不可或缺的關鍵基礎技術。

張書維指出，寬頻通訊、國防、多軌衛星三路並進，毫米波模組加速商用落地在5G、6G通訊固定無線接入（FWA）領域，稜研以相控陣列天線模組供應商角色，參與新興市場電信商的大型毫米波專案。稜研已成為少數合格供應商之一，正加速進行場域驗證，為後續量產做準備。

在國防通訊領域上，張書維說，稜研切入中東地區相控陣列雷達與通訊模組供應鏈，成功補上原供應商缺口，目前已進入實機交付與驗測階段。國防專案具備高技術與高驗證門檻，一旦通過驗證，通常可形成較長期的合作關係，有助深化高階毫米波模組的市場布局。

在多軌衛星領域，稜研與美商Comtech合作開發One Modem, One Antenna多軌道使用者終端，以單一天線與數據機架構，支援不同軌道衛星系統間的切換。目前已完成多顆在軌衛星的端對端連線測試，並進一步洽談在地組裝代工，朝商用出貨邁進。

從營收結構來看，天線模組已成為稜研重要的成長動能，營收占比已從2024年的5.62%，提升至2025年的30.3%，2026年持續攀升，目標2027年突破50%。

稜研以毫米波相控陣列天線技術為核心，產品涵蓋天線模組、測試設備及系統解決方案，串接晶片、射頻前端與終端應用。

張書維表示，稜研透過10餘年的技術投入，逐步建立從陣列天線、模組到系統的整合能力，也為產品進入商用放量奠定基礎。截至目前，稜研已取得140項全球專利，另有70項專利審查中。

稜研指出，面對未來商用市場放量需求，採輕資產模式，生產製造100%委外，並深度整合台灣半導體與封測供應鏈，將自主模組設計能力與在地製造能量結合，打造符合國際局勢的非紅供應鏈。（編輯：張良知）1150831