（中央社記者曾筠庭台北1日電）「2026晶鏈高峰論壇」今天登場，美國國務院經濟事務次卿海柏格（Jacob Helberg）透過預錄影片表示，台灣數十年來處在全球半導體產業的核心，如今更擴大對美投資、共同強化製造業基礎；目前美國正推動建立矽盛世（Pax Silica），盼串聯可信賴夥伴打造更具韌性的供應鏈，確保關鍵技術不受單一環節失效威脅。

為凝聚全球半導體產業創新能量，促進跨國政策與技術對話，由經濟部主辦、工研院與國際半導體產業協會（SEMI）共同執行的「2026晶鏈高峰論壇」今天上午登場，邀請全球半導體關鍵國家的政策官員、國際企業領袖及學研專家齊聚。

美國國務院經濟事務次卿海柏格（Jacob Helberg）透過預錄影片致詞指出，半導體是這個時代最重要的科技，它決定了誰能在AI領域取得領先，也影響國防能力發展，以及誰能為下一個世代全球經濟奠定基調。

海柏格表示，數十年來台灣一直處於全球半導體產業的核心，如今台灣正擴大對美國投資，與美方共同強化製造業基礎，因為全球也已深刻體認到，缺乏韌性且高度集中的供應鏈本身就是一項弱點。

他表示，這也是美國推動「矽盛世」（Pax Silica）的原因，希望建立由可信賴夥伴組成的網絡，共同致力於公平貿易、可靠供應鏈、法治及安全技術，攜手確保未來不會因為任何單一環節失效而受到威脅。

海柏格也向台灣夥伴、創新者及工程師喊話，期盼透過共同建設，攜手打造引領未來的尖端技術。他期許各界持續投資，在各夥伴經濟體間建立強大且具韌性的連結，並強調美國與台灣是確保關鍵技術安全、塑造本世紀未來發展的重要夥伴。（編輯：林淑媛）1150901