（中央社記者高華謙台北1日電）總統賴清德今天說，台灣與歐洲在半導體領域各有所長，透過整合雙方優勢，建立半導體戰略夥伴關係，將可創造更大共同價值，一起打造更安全、更多元、更具韌性的全球半導體生態系。

賴總統出席「2026投資歐盟論壇」，並以英語致詞指出，這些年台灣與歐洲經貿交流越來越緊密，去年台灣與歐盟雙邊貿易額達到近750億美元，使歐盟成為台灣第5大貿易夥伴。

賴總統說，如果以10年為單位，過去10年台灣企業赴歐盟國家投資額大幅成長650%。很高興看到台灣電電公會（TEEMA）已宣布在波蘭設立科技園區，未來將有助更多台灣企業投資歐盟，並與在地產業合作。

賴總統指出，這些成果反映台歐經貿關係深度，也顯示台灣企業已從單一個案投資，逐步走向更加整合、長期且深具規模的歐洲布局。

賴總統說，期待台灣和歐洲在全球科技發展中，有更多交流合作。明天全球半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2026即將登場，這項展覽可讓全球半導體與科技指標企業，共同探索AI晶片、先進封裝等領域的合作商機。

賴總統表示，當前世界各國都致力於強化自身產業實力，歐盟執委會今年6月公布「歐洲晶片法2.0」草案，聚焦加速晶片商業化與進入市場時程，展現歐洲追求半導體產業競爭力，以及提升供應鏈韌性決心。

賴總統說，台灣與歐洲在半導體領域各有所長，台灣已建立高度整合的產業生態系，歐洲在研發、設備、材料，以及高附加價值製造等領域，擁有世界級實力。透過整合台歐雙方優勢，建立半導體戰略夥伴關係，將可以創造更大共同價值，一起打造更安全、更多元、更具韌性的全球半導體生態系。

賴總統表示，期待歐盟推動與台灣簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議，進一步激發台歐投資及產業合作的龐大潛力。未來台灣會繼續與歐洲攜手合作，打造更強韌的供應鏈、更具韌性的經濟體系，並共同為全球繁榮與永續發展做出更大貢獻。（編輯：萬淑彰）1150901