（中央社記者潘智義台北1日電）面板廠群創今天宣布，憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼布局扇出型面板級封裝（FOPLP）晶片優先（Chip First）與玻璃穿孔（TGV）技術後，首次在SEMICON Taiwan半導體展發表後晶片封裝（Chip Last）關鍵技術平台，將積極推進客戶驗證，預計於2027年下半年量產。

群創說明，Chip Last封裝技術透過高密度異質整合平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產，積極切入AI、高效能運算等次世代先進封裝供應鏈。

群創說明，隨著AI、高效能運算（HPC）及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片（Chiplet）及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。研調機構Counterpoint Research指出，全球扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝市場規模預計將由2024年約6.5億美元，成長至2030年逾80億美元。

群創董事長暨執行長洪進揚表示，大尺寸面板結合先進封裝能提高材料利用率與單位產出，降低AI、高效能運算晶片尺寸放大帶來的成本壓力。未來將積極進行客戶認證並逐步導入量產，攜手產業夥伴拓展AI、高效能運算、光通訊、機器人及車用電子等高附加價值應用，為台灣半導體與先進封裝產業發展貢獻力量。

群創說明，成功開發Chip Last、異質整合技術平台，將搶攻AI高效運算商機，Chip Last技術平台，著重在核心Core作為高密度異質整合（HIPoS, Heterogeneous Integration Panel on Substrate），結合多層重布線層（RDL）及內埋核心（Embedded Core）兩大疊構，藉由此結構串接先進封裝解決方案，進一步深化AI及高效運算市場布局。（編輯：張均懋）1150901