2026.09.01
・中央社 ・台北
正文攜手印度Dixon 瞄準AI資料中心光通訊商機
（中央社記者潘智義台北1日電）網通廠正文科技今天宣布與印度Dixon Technologies（India）Limited合作，透過在印度的合資公司擴大光收發模組（Optical Transceivers）、雙向光元件及其他高速光連接解決方案的製造與市場布局。
正文科技表示，本次合作結合正文科技在光通訊、光電整合及產品開發的專業技術，以及Dixon在印度的製造規模、供應鏈實力與市場優勢，打造出一個可彈性擴充的平台，全面服務印度及全球的寬頻、電信、雲端、資料中心與AI基礎建設市場。
正文科技說明，擴大光通訊產品組合，解決方案規格涵蓋1G至1.6T，包含光收發模組、小型可插拔收發模組（SFP）、雙向光學元件（BOSA）及高速光連接解決方案。藉由EIC-PIC光電整合與先進製造能力，正文正推進其800G、1.6T 及下一代光電整合技術的藍圖，以滿足由AI、雲端與資料中心基礎建設所帶動的高頻寬與高效能連接需求。
正文說明，強化印度在地製造與供應鏈韌性，可配合印度對光收發模組、雙向光學元件及其他高速光解決方案在地製造日趨重視的趨勢。透過結合正文的技術與產品開發能力，以及Dixon的在地製造與供應鏈優勢，雙方得以在印度實現可擴充的在地化生產。（編輯：黃國倫）1150901
