精測：明年上半年產能再增50% 探針卡營收成長可期
（中央社記者鍾榮峰台北2日電）SEMICON Taiwan國際半導體展今天登場，測試介面廠中華精測盛大參展，總經理黃水可預期，今年成長幅度比2025年增加，2027年營運成長幅度也可優於今年，明年上半年產能可較今年8月再增加50%，預期2027年探針卡營收可明顯成長。
在產能布局，黃水可指出，今年8月底產能已較2025年底倍增，規劃到2027年上半年，精測持續擴充產能配合客戶成長，預期到2028年可延續成長態勢。
在特殊應用晶片（ASIC）測試介面布局，黃水可指出，精測陸續與大型雲端服務供應商CSP（Cloud Service Provider）企業接觸，部分產品已量產，精測在晶圓測試板到晶圓探針卡都有機會，精測也推出晶圓老化測試板方案，在成品測試載板（Load Board）也已有穩定供貨，系統級測試（SLT）也已就緒，預期精測在ASIC測試介面領域於2028年可明顯發酵。
黃水可表示，今年精測在繪圖處理器（GPU）測試介面業績仍大於ASIC，明年相關比重可能有機會反轉。
在探針卡產品，黃水可預期今年精測在探針卡業績可持續成長，預期明年探針卡成長幅度會更大，驗證新品其中若有一個專案放量，營收規模可較今年精測整體探針卡營收相當。
對於輝達（NVIDIA）投資聯發科看法，黃水可認為，這是兩家最近策略合作更進一步的發展，兩家公司已是策略合作夥伴，現在彼此走得更近。
黃水可分析，聯發科在通訊及邊緣端應用，本已具備相當完整的技術能力，近年也與繪圖處理器GPU或其他高效能運算（HPC）業者合作，累積更多經驗。
若以輝達角度來看，黃水可分析，目前GPU最大客戶仍是雲端服務供應商CSP（Cloud Service Provider），以及因應國家主權AI需求發展的客戶，大型CSP業者為提升競爭力，積極自研AI特殊應用晶片（ASIC），長期來看，GPU和ASIC兩種架構仍會互相搭配、共同發展。從精測角度來看，這些大型業者若有更多合作機會，精測是樂觀其成。（編輯：楊蘭軒）1150902
