（中央社記者曾仁凱台北3日電）崇越參加SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，展出先進封裝與散熱、共同封裝光學（CPO）等創新解決方案，崇越董事長曾海華今天表示，AI帶動半導體需求大爆發，尤其許多新技術的推進帶動相關高階材料市場，看好公司今年營運會一季比一季好，而且明、後年持續看好。

崇越首席執行長陳德懿今天表示，崇越是台灣半導體材料代理商龍頭，隨著AI晶片功耗邁入千瓦等級，且晶圓級多晶片模組等先進封裝結構日趨複雜，崇越所提供的半導體材料，已成為決定次世代晶片效能與良率的關鍵核心。

今年參展SEMICON Taiwan，崇越展出AI晶片散熱模型，陳德懿表示，由於AI晶片發熱量劇增，散熱能力已成為先進封裝技術能否持續推進的核心關鍵，崇越打造的AI晶片散熱模型，呈現完整封裝散熱架構。在關鍵的熱介面材料（TIM）方面，因應不同產品需求，崇越提供不同型態的散熱材料方案，大幅降低晶片熱阻。

為提升液冷效率，崇越也推出以微銅柱陣列構建晶片微流道（Microchannel）的模組冷卻解決方案，可搭配高純度水或冷卻液等冷卻介質，在銅柱間流動並迅速帶走高溫熱能，實現高效散熱。

另外，崇越技術長丁彥伶表示，AI與高效能運算（HPC）帶動數據量爆發性成長，傳統銅導線傳輸面臨頻寬限制與高耗能挑戰。CPO是將光學引擎與邏輯晶片共同封裝在同一基板上，能顯著縮短電路傳輸距離、降低功耗，並大幅提升頻寬密度與能源效率。

崇越在今年SEMICON Taiwan也推出新型CPO短距傳輸解決方案。丁彥伶介紹，崇越提出的新型CPO方案是採取Micro LED光源，取代一般的雷射光源，架構較簡單，成本、功耗也都比較低。

不過崇越的新型CPO方案功率比較低，沒辦法傳輸太遠。丁彥伶補充表示，現在逐漸走向「光進銅退」，包括機櫃與機櫃之間的資料傳輸，以及機櫃內的資料傳輸都逐漸採用光通訊取代傳統銅線，未來連板內的晶片與晶片之間也會逐漸走向光傳輸，崇越的短距傳輸CPO方案剛好可以派上用場。（編輯：楊凱翔）1150903