（中央社記者潘智義台北3日電）佳世達集團旗下羅昇及資騰科技（STC）與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026，呼應集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局，聚焦半導體先進材料與熱管理、精密清洗、後段防護，及共同封裝光學（CPO）與矽光子智慧封裝量產應用。

佳世達表示，面對AI與高效能運算（HPC）帶動先進製程、封裝及高速光互連發展，半導體設備競爭已由速度與精度，延伸熱管理、製程潔淨、光路耦合、量產一致性等製程能力。

羅昇企業總經理李長堅表示，AI與HPC正改變半導體產業的供應鏈結構，客戶需要的已不是單一設備，而是能真正進入量產、持續改善製程結果的技術能力。台灣在半導體製造與供應鏈具有完整基礎，下一階段的機會就在於零組件、設備與製程知識轉化為更高附加價值的解決方案。

佳世達集團羅昇推出乾冰清洗倉模組，採二氧化碳乾式精密清潔技術，利用動能衝擊、溫差與昇華作用剝離污染物，清洗後不產生二次廢水與介質殘留，支援在線自動化清潔，降低設備停機與處理負擔。

羅昇說明，上述方案可應用於晶圓、光罩、晶片、真空系統零組件及無塵室夾治具等高潔淨場域，尤其適用於封裝前微粒去除與精密表面清潔；搭配UFB超微細氣泡技術，補充Post-CMP、Post-Etch及Final Clean等晶圓濕式潔淨需求，形成由精密表面到設備環境的多元清洗應用。

另外，半導體產品在搬運與包裝過程中，震動、人工作業與靜電累積都可能影響品質。羅昇表示，整合低震動高速自動捆包機與廣域靜電消除，減少人工介入，並將靜電放電（ESD）防護納入包裝流程，兼顧產品保護與產線自動化。

資騰指出，導入電子氟化液系列，應用涵蓋半導體先進製程設備溫控與清潔，以及AI伺服器浸沒式冷卻，回應資料中心與半導體產業日益提升的熱管理需求。

另外，光陽光電以160通道FAU智慧製造一站式解決方案，切入共封裝光學模組（CPO）量產需求AI、高效能運算（HPC）與大型資料中心推升高速光通訊需求。（編輯：潘羿菁）1150903