2026.09.04
・中央社 ・台北
中鼎整合統包與AI趨勢 高科技工程扮成長動能
（中央社記者潘智義台北4日電）中鼎表示，身為統包工程集團，長期深耕高科技工程市場，因應全球高科技產業投資熱潮，持續擴充工程整合服務能力。2026年上半年，高科技工程新簽約額占中鼎總簽約額比重約43%，高科技工程已成為重要成長動能。
中鼎透過新聞稿表示，隨著人工智慧（AI）帶動全球科技產業發展，廠房建置及相關工程服務的需求持續升溫。中鼎董事長暨中國工程師學會理事長楊宗興3日受邀「高科技廠房設施國際論壇」開幕致詞，與漢唐總經理暨台灣高科技廠房設施協會理事長賴志明、台灣美光董事長盧東暉、台灣大學校長陳文章及現場數百位產學研各界代表，分享AI技術在高科技廠房設施領域的發展趨勢，以及對工程創新與高科技產業發展的觀察。
高科技廠房設施國際論壇由台灣高科技廠房設施協會（HTFA）主辦，為高科技產業年度盛事，本屆主題為「以AI驅動創新加速高科技廠房設施的未來發展」，楊宗興開場致詞表示，工程建設是國家發展的重要根基，高科技產業則是推動全球經濟前進的加速器。
中鼎指出，AI浪潮正重新定義高科技廠房的建置需求，未來將持續掌握半導體、AI基礎設施及其他高科技產業發展趨勢，結合工程專業與數位科技，深化高科技廠房整合服務能力，協助客戶加速建置關鍵基礎設施，拓展全球高科技市場。（編輯：楊蘭軒）1150904
