（中央社記者鍾榮峰台北14日電）精密射出成型機廠富強鑫今天宣布與中科先峰（CKST）簽署合作協議，富強鑫取得中科先峰在台灣和東南亞獨家代理權，布局人工智慧AI和高效能運算（HPC）先進封裝所需玻璃基板（Glass Substrate）設備，富強鑫藉此跨足半導體產業應用。

富強鑫董事長王伯壎在記者會上表示，中科先峰核心技術來自韓國半導體廠商研發體系，玻璃基板包括玻璃通孔（TGV）、VCP以及其他先進封裝設備，累積技術和實務經驗，富強鑫深耕設備製造整合技術，雙方合作是深化半導體產業布局的關鍵一步，有助帶動富強鑫第2成長曲線。

富強鑫說明，此次取得中科先峰代理，引進包括VP高階垂直生產設備，VCP高速垂直連續電鍍設備、以及SPP高性能板級電鍍設備等。

富強鑫執行長王俊賢指出，富強鑫不僅只是單純的設備代理商，而是結合自身高階設備製造、自動化整合及全球銷售服務據點能力，提供半導體產業客戶在地化的即時服務與整合方案，預估到2028年至2030年，富強鑫玻璃基板設備業將有明顯成長。

展望在半導體、資通訊、AI供應鏈的「雙軌成長引擎」策略，王俊賢指出，富強鑫布局高階元件和先進封裝設備並進，除了代理中科先峰半導體先進封裝關鍵電鍍設備、布局台灣與東南亞印刷電路板、IC載板及封測廠商外，規劃第1階段投資新台幣2億元建立AI製造基地，建置高階MLPC疊層固態電容產線，鎖定每年60億顆進口替代商機，已切入電子五哥其中2家筆記型電腦產品線，目標爭取美系AI晶片大廠認證。

王俊賢預估，2027年高階MLPC疊層固態電容產線營收占比可升至10%，2028年營收規模倍增，預估2030年占比可提升至30%至40%，此外玻璃基板設備目前已有3套設備進行測試，預估2027年訂單落實，初期挑戰在玻璃基板設備市占率3%目標。

根據資料，富強鑫今年前8月自結合併營收新台幣31.09億元、年增1.44%，今年上半年在車用零配件應用設備營收比重約50%，資通訊和半導體應用占比約23%，運動和民用精品設備占比約22.5%。從市場來看，上半年中國大陸市場占比約55%，台灣占比約18%，越南占比約10%，印度占比約1%，其他市場占比約15%。（編輯：楊蘭軒）1150914