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傳英特爾有意攜手友達推先進封裝 友達早盤漲逾8%
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2026.09.21
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傳英特爾有意攜手友達推先進封裝 友達早盤漲逾8%
(中央社記者潘智義台北2026年9月21日電)媒體報導英特爾衝刺半導體先進封裝市場,傳出有意與面板廠友達(2409)合作;另傳出有意買友達中科5代、7.5代廠的台積電(2330),可能攜手友達共推先進封裝業務,友達今天早盤股價勁揚8.56%至32.95元;已先一步跨入先進封裝並量產的群創(3481)上漲3.83%,重回50元關卡。
群創最早投入先進扇出型面板級封裝(FoPLP)製程,並在去年穩定出貨給國際低軌衛星大廠,由於有量產及國際大廠認證實績,獲市場看好;友達多次提到先進封裝製程早就投入研發,現階段力拚微型發光二極體(Micro LED)的顯示及光通訊市場。不過在半導體大廠紛紛投入先進封裝製程之際,友達也一再被點名。
台灣兩大面板廠友達、群創迄今只出售面板廠給半導體廠,尚未發布具體合作消息。(編輯:張良知)