（中央社記者張建中新竹21日電）在台積電號召下，本土設備與材料業者將共同進駐高雄白埔產業園區，推動先進封裝供應鏈發展。半導體專家分析，美國人工智慧（AI）晶片廠技術產品迭代快速，且規格要求不斷升高，使得台積電及其供應商面臨極度挑戰，廠商已無法單打獨鬥，台積電集結設備、材料供應商成立先進封裝驗證中心，可加速技術驗證與供應鏈協作，因應AI快速迭代需求。

為維繫台灣半導體國際競爭力，台積電與經濟部、高雄市政府合作，將高雄白埔產業園區打造為先進封裝設備產業聚落，透過串聯本土廠商進駐，推動先進封裝設備供應鏈與驗證平台。

高雄白埔產業園區今天動土，總統賴清德致詞表示，預計每年創造約新台幣3000億元產值，帶來超過4000個就業機會，為南部半導體生態系補上關鍵拼圖，並為均衡台灣踏出重要一步。

對於台積電號召本土廠商共同進駐產業園區，半導體產業專家指出，美國人工智慧（AI）晶片廠技術產品迭代快速，且規格要求不斷升高，使得台積電及其供應商面臨極度挑戰，廠商已無法單打獨鬥，台積電集結設備、材料供應商成立先進封裝驗證中心勢在必行。

專家進一步說明，台積電透過先進封裝驗證中心可以全面向供應鏈傳達規格技術資訊，不用像過去分別逐一傳達訊息，可減少溝通成本與縮短時間。此外，在技術產品開發時，若遇到問題，也能就近直接溝通解決，無需長途費時往返，有望加速技術產品開發。

換言之，台積電就像是建立共同推進研發的機制，讓各家廠商能夠互信、共享資訊，並在第一時間共同合作，達到共榮目標的關鍵。

台積電近年擴大國際投資布局，不過持續深耕台灣，即便台灣電費自2023年以來已大漲7成，台積電仍在高雄、台中、新竹等地大舉擴充。

產業專家說，考量先進封裝驗證中心成立的急迫性，以及北部土地、水、電資源吃緊情況，在政府協助下，驗證中心順利落腳高雄白埔產業園區。

專家表示，這幾年觀察到，台積電在高雄市政府協助下，於當地迅速建置2奈米產能，預期台積電在高雄白埔產業園區的先進封裝驗證中心相關配套措施，也能夠獲得完善支援。

專家指出，台積電集結台灣設備、材料業者在白埔產業園區，將可加速提升本土供應鏈廠商的技術、能力與能量，合作提供完整先進封裝解決方案，掌握AI快速迭代的商機。（編輯：潘羿菁）1150921