（中央社記者鍾榮峰台北6日電）半導體封測廠矽格今天表示，AI與矽光子先進測試需求帶動成長，預估2027年相關業績占比可提升至3成，部分客戶透過產能保障協議及專機預留等方式，提前鎖定測試產能。半導體測試廠台星科預期，明年市場需求持續強勁，AI相關ASIC晶片需求看佳。

矽格和台星科下午舉行聯合法人說明會，觀察下半年營運，矽格總經理葉燦鍊指出，下半年雖部分終端應用受記憶體價格上漲及成本增加影響，不過人工智慧（AI）伺服器、處理器和繪圖晶片（CPU/GPU）、特殊應用晶片（ASIC）、AI Connectivity、矽光子、2奈米高階手機晶片、低軌衛星、高速網通及矽電容等測試需求持續增溫。

葉燦鍊表示，矽格在AI與矽光子先進測試需求帶動成長，預估2027年相關業績占比可提升至3成，至於光通訊營收可倍數成長。

在新產能布局方面，葉燦鍊指出，矽格湖口二廠已於今年7月加入量產並持續爬坡；中興三廠預計第4季完工、2027年首季量產，隨著新增設備與產能逐步到位，可進一步提升高階測試服務能力與產能彈性。

葉燦鍊表示，部分客戶透過產能保障協議及專機預留等方式，提前鎖定測試產能，支援後續新產品導入與量產需求，提升矽格中長期訂單及產能需求能見度。他指出，若客戶有需要，矽格不排除布局美國市場的可能性。

在資本支出規劃上，葉燦鍊說明，矽格5月追加資本支出新台幣28.22億元，今年資本支出提高至88億元，較原規劃增加約48%，投資聚焦AI伺服器、ASIC、AI Connectivity、CPU/GPU、矽光子、2奈米高階手機晶片、低軌衛星、高速網通及矽電容等高階測試設備與產能，不排除近月再增加資本支出，因應客戶強勁需求。

從應用比重來看，根據資料，矽格今年前8月包括AI、CPU/GPU、ASIC、矽光子等業績，占比增加至24%；此外，記憶體產品占整體業績比重提升至10.4%。

台星科指出，今年度原核定資本支出預算56.48億元，9月董事會決議通過增加資本支出預算77.79億元，累計核定資本支出預算134.27億元，明年資本支出主要布局晶圓測試項目。

台星科總經理翁志立說明，大幅增加資本支出，主要因應AI/HPC相關客戶需求及產能擴充計畫，持續投入測試及晶圓級封裝相關設備，依客戶需求及產能規劃陸續到位，支應後續營運成長。

觀察今年和明年成長動能，台星科發言人劉貴竹指出，今年2奈米產品完成認證，FCBGA封裝（Flip Chip Ball Grid Array，覆晶球柵陣列封裝）進入量產，營收比重穩定成長，預期明年市場需求持續強勁，主要是AI相關ASIC晶片需求，工廠各產線已啟動產能擴充計畫。

在先進封裝技術布局，劉貴竹表示，台星科建立大尺寸FCBGA製程能力，因應扇出模組（FO Chip Module）及多晶片模組（MCM）產品需求，也與客戶合作建立2.5D及CoWoS製程能力。

在矽光子IC相關布局，劉貴竹指出，台星科以晶圓凸塊Bumping技術基礎，延伸至PIC、EIC封裝光學引擎（Optical Engine），持續配合客戶開發共同封裝光學（CPO）和近封裝光學（NPO）產品。

在測試技術方面，台星科表示，持續布局晶圓測試和最終IC測試，涵蓋AI資料中心和伺服器等高階處理器測試，並布局CPO測試技術研發與建置等。（編輯：張良知）1151006