（中央社記者何秀玲巴真府8日電）銅箔基板廠聯茂董事長陳進財表示，人工智慧（AI）帶動高階銅箔基板需求，聯茂持續擴充泰國及中國無錫廠產能，促使未來數年產能持續拉升並創高，估計2029年月產能將達915萬張；泰國廠則受惠客戶及產業聚落移轉，加上非紅供應鏈需求，成為聯茂重要擴產基地。

聯茂今天舉行泰國廠媒體參訪，陳進財接受媒體訪問表示，隨著終端市場對印刷電路板（PCB）及銅箔基板（CCL）需求成長及規格升級，持續擴充中國大陸無錫廠及泰國廠，預計2026年至2029年底集團月產能分別達570萬張、630萬張、825萬張及915萬張，逐年創新高。

他說，目前產能規劃是依市場需求及與客戶討論後擬定，不過計畫時間拉長至未來數年，並隨市場變化調整，希望未來產能規劃往上走，不要往下修，只是面臨「最大機會是訂單做不完，但最大挑戰是原料拿不到。」

談到選擇泰國設廠原因，陳進財表示，主要考量是產業群聚，隨著客戶陸續赴泰國布局，相關產業供應鏈跟著移動；此外，他認為泰國在東南亞國家中社會環境相對平和、具包容性，也是選擇在泰國投資的考量。

陳進財指出，非紅供應鏈需求「一定會有」，聯茂赴泰投資的因素之一，就是因應客戶要求，企業必須配合客戶需求調整生產布局。

他說，聯茂泰國廠採分期擴產，目前第1期銅箔基板月產能30萬張，預計今年12月提升至60萬張；第2期規劃再增加月產60萬張，預計2028年底完成，第3期則在規劃中，3期完成後泰國廠月產能將達180萬張。

在高階產品方面，聯茂持續因應AI伺服器及高速傳輸需求推進材料升級。陳進財表示，高階銅箔基板的研發持續進行，過去3年加快產品認證腳步；隨著AI應用持續發展，目前產業供需關係短期內不容易改變。

原物料方面，陳進財指出，目前銅箔成本除倫敦金屬交易所（LME）銅價外，還須加計加工費，隨著高階產品需求增加、供應商產出受限，銅箔加工費持續走高；玻纖布及銅箔供應商擴產速度目前也趕不上需求增幅。

至於原料漲價能否轉嫁，陳進財表示，目前聯茂成本轉嫁能力足夠，PCB業者及終端客戶都了解原物料價格上漲情況，整體供應鏈對漲價已有一定程度共識。（編輯：潘羿菁）1151008