（中央社記者吳家豪台北17日電）2026年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）本週在美國聖荷西落幕，隨著人工智慧（AI）伺服器晶片效能持續狂飆，全球雲端服務供應商（CSP）與硬體大廠正加速把戰場從單純的算力軍備競賽，推向以系統級架構為核心的全面升級。

法人觀察，本屆OCP高峰會不僅確立AI資料中心正從百萬瓦（MW）等級邁向吉瓦（GW）規模的「AI工廠」，更明確聚焦高壓電力散熱、光學互連、客製化晶片（ASIC）3.5D封裝、新世代記憶體等4大關鍵技術趨勢。台廠從伺服器代工、機殼、電源到IC設計供應鏈，正積極卡位次世代商機。

在美國時間10月12日至15日舉行的OCP全球高峰會中，AI晶片大廠輝達（NVIDIA）展示Vera Rubin機櫃與運算托盤的關鍵設計，以及MGX 1.2開放式機櫃架構；超微（AMD）、Google與Meta也同步力推開放式資料中心標準。

台廠在系統整合端火力全開，緯創與旗下緯穎聯手展出全液冷Vera Rubin NVL72機架平台，以及針對代理式AI（Agentic AI）的Vera中央處理器（CPU）機架、CMX情境記憶體儲存平台。

華碩則發表搭載Vera CPU的新世代伺服器，機殼廠勤誠也在現場展示支援輝達MGX與超微Helios雙陣營的整機櫃方案。

針對OCP釋出的底層技術趨勢，法人歸納出4大重點。首先，「電力與散熱」已成為下一個系統級瓶頸；隨著單一機櫃功率超過200kW，將加速800V高壓直流供電（800VDC）、垂直供電及液冷技術導入。

台系電源廠此次精銳盡出，台達電與光寶科均聚焦800VDC供電架構，其中光寶科展出整合備援電池模組（BBU）的800VDC機架式電源，並攜手策略夥伴DCX展示液冷整合方案。康舒則與子公司OmniOn Power共同展出支援±400V與800V直流架構的高功率電源架。

其次，在「光學互連」領域呈現明確分工。法人分析，共同封裝光學（CPO）正朝向機櫃級的垂直擴展（Scale-up）發展，以解決高密度傳輸損耗；至於跨機櫃的水平擴展（Scale-out），可插拔光模組仍保有部署彈性與成本優勢。

第三，在「客製化ASIC與封裝」方面，隨著2.5D封裝逐漸接近物理極限，IC設計廠聯發科看好3.5D封裝技術將獲得更多市場關注與採用，成為延續高階晶片算力的關鍵。

第四，「記憶體架構」迎來突破。為解決AI大規模推論的容量與鍵值快取（KV-cache）瓶頸，記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）在展會中介紹AI機櫃級系統MARS，將記憶體與運算資源分離，建立可供多台伺服器使用的共享記憶體池；另外也布局高頻寬快閃記憶體（HBF）技術，凸顯推論時代記憶體的容量與頻寬同樣重要。（編輯：林淑媛）1151017