（中央社記者吳家豪台北20日電）銅箔基板（CCL）大廠台光電董事長董定宇今天受訪表示，目前高階CCL確實面臨缺口，供需緊俏市況至少看到2030年；針對市場熱議的PTFE（聚四氟乙烯）材料競爭，他說，大家應該思考為什麼30年來沒有人用PTFE，全世界只有一家公司在推動。

董定宇今天出席2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）開幕典禮，在場邊接受媒體採訪。談及高階CCL市場缺口達2成的傳言，董定宇分析，不同層級的需求狀況不同，高階材料確實缺口更大。

對於產能布局與海外擴產規劃，董定宇說，台光電不能盲目擴太多，台灣產能預計到2028年將增加至目前的3倍，馬來西亞與中國產能也在持續擴增；至於美國廠是否加碼投資，要看明年客戶對在地材料的實際需求與晶片廠投資進度才能定案。

面對市場關注人工智慧（AI）晶片大廠是否導入PTFE替代高階CCL的雜音，董定宇表示，台光電自己不做PTFE，而是與合作夥伴搭配，但大家應該思考為什麼30年來沒有人用PTFE，全世界只有一家公司在推。

他直言，3年前大客戶就曾詢問過，如今台光電新一代材料M10都做完了，對手還沒做出來，「難道他特別聰明，別人特別笨？」

在產品迭代進度上，董定宇指出，台光電在M8、M9世代均為第一個量產廠商，預計M9在量產後若市場反應順利，明年將迎來爆發放量；至於最新世代的M10預計於今年底到明年初推出，台光電同樣有信心成為第一家量產廠商，接續推動營運表現續創新高。（編輯：潘羿菁）1151020