（中央社記者吳家豪台北20日電）2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）今天登場，銅箔基板（CCL）大廠聯茂執行長蔡馨暳在場邊受訪表示，高階材料需求至少看旺到2028年與2029年，聯茂已拍板至2029年的產能擴建藍圖，在中國與泰國布局上採取「進可攻、退可守」策略。

針對市場熱議的聚四氟乙烯（PTFE）材料與玻纖布、銅箔漲價潮，她直言，PTFE量產關鍵在於下游印刷電路板（PCB）廠能否克服複合結構加工挑戰，而上游玻纖布市場更是呈現「看不到盡頭」的供需吃緊狀態。

談到全球產能規劃，蔡馨暳透露，聯茂未來的產能擴充並非空中樓閣的計畫，而是廠房與設備均已訂定。聯茂涵蓋中國與泰國的整體單月產能，預計今年底將達570萬張，2027年底拉升至630萬張，2028年增至825萬張，到2029年單月總產能將達910萬張。

在產能布局上，聯茂將無錫廠定為中國旗艦基地，旁側已規劃擴建空間，預計2027年底至2028年間評估是否打掉舊廠重建，屆時產能有望再增加80萬張；東莞廠則規劃轉型為行銷與研發技術中心。蔡馨暳強調，整體戰略正是「進可攻、退可守」，讓中國廠區全面走向高階化。

面對次世代高頻高速材料演進，市場關注M9放量進度，以及M10甚至更次世代規格是否導入PTFE低損耗方案。

蔡馨暳分析，PTFE本身就像薄膜一樣，沒有玻璃布支撐、沒有支撐力，純PTFE做不出整張板子。目前作法是在多層疊構中，特定高速訊號層使用PTFE搭配純膠，其餘層次仍須仰賴包含玻璃布或石英布的膠片與銅箔基板來維持剛性。

她強調，材料端要做出PTFE薄膜並不難，對材料廠而言沒什麼加工性問題，但PCB板廠在填孔、疊構壓合及鑽孔等製程上，能不能克服加工性挑戰，才是方案能否放量的關鍵。

針對原物料行情，蔡馨暳直言，玻纖布幾乎每個月都在漲，甚至一個月調漲兩次，關鍵卡在日系織布機台產能有限，即使明年擴產仍難解渴。被問及漲勢何時見頂，她笑稱「漲價看不到盡頭」，預期至少要到明年下半年甚至2028年才有機會稍微舒緩。

在材料升級帶動下，後段PCB鑽孔與精密加工門檻大幅墊高。鑽針及專業鑽孔加工廠尖點科技於TPCA Show展出人工智慧（AI）伺服器高階材料加工、微型深孔鑽孔、特殊刀具設計及高效能鍍膜等8大技術主題。

尖點指出，隨著AI推動PCB朝向高層數、高密度發展，針對ABF載板、石英玻璃布（M9）、M10及PTFE等難加工材料，尖點已優化鑽針幾何結構與排屑條件，解決微型孔切削磨耗與孔壁品質控制難題，並展出0.10mm與0.15mm孔徑40倍以上高縱橫比微型深孔鑽孔技術。

展望後市，尖點看好高階加工需求，將持續推動台灣與中國據點擴產，掌握長線商機。（編輯：楊凱翔）1151020