（中央社記者鍾榮峰台北30日電）鴻海年度科技日上午舉行開幕式，董事長劉揚偉致詞表示，透過科技日活動，鴻海集團向全球展現台灣的科技實力，其中在人工智慧AI機櫃布局，可從亞洲延伸到北美等地，透過跨洲及跨國產線，打造完整的Level 11和Level 12系統整合流程。

劉揚偉指出，1年以來，鴻海集團在AI伺服器機櫃產能，已從每週1000台翻倍，鴻海也建立高度自動化的光纖對位組裝與檢測產線，可讓共同封裝光學（CPO）從技術展示走向大規模商用。

劉揚偉指出，集團核心競爭力包括加工能力和垂直整合能力，透過科技日活動，集團向全球展現台灣的科技實力。

劉揚偉表示，今年是第7屆，歷年規模最大，過去2年企業受惠AI蓬勃發展，鴻海集團沒有例外，鴻海是全球垂直整合度高的系統設計和製造服務公司，過去50年來，鴻海集團打造系統設計到關鍵零組件布局，系統組裝、軟硬體整合，以及遍布全球的物流服務，為客戶提供一站式的完整解決方案。

他指出，2025年鴻海為全球第一階（Tier 1）客戶執行的新產品導入（NPI）專案，總共有941個，平均每天能為客戶推出2.5項新產品，在這900多項新產品導入專案中，超過一半是採原廠設計製造（ODM）和共同設計製造（JDM）模式，代表鴻海能依照客戶需求，提供設計、驗證及量產的能力。

在系統產品領域，劉揚偉表示，鴻海集團產品橫跨個人電腦、遊戲機、智慧型手機、筆記型電腦，到AI伺服器、電動車及機器人等。

在員工人數，劉揚偉表示，鴻海集團約有100萬名員工，其中工程師12萬2000名，其中包括約7萬8000名系統設計工程師，以及4萬3000名零組件與製程工程師，12.2萬名工程師相當於全球第25大科技公司的員工總數。

在專利布局，劉揚偉指出，鴻海集團在全球共取得2492項專利，不只涵蓋單一的組裝技術，也遍及材料、設備與製程。

劉揚偉指出，上述數字顯示，鴻海不只是一家系統組裝公司，更能提供從設計、製造到零組件的完整服務。

談到鴻海的加工能力，劉揚偉指出，包括裁切、成型、沖壓和連接，涵蓋5大製造精度等級。他舉例，鴻海運用精密模具技術，可讓筆電鍵盤上的孔洞一次成型，精密模具的精度達到2微米，是鴻海在精密金屬加工與製程整合方面的重要競爭優勢。

劉揚偉表示，相關加工能力可進一步應用在光通訊、晶片連接器及微光學元件。他以鴻海與輝達（NVIDIA）合作的Vera Rubin機櫃方案為例，可讓運算托盤（Compute Tray）組裝時間，從2個多小時縮短至僅需20分鐘。

在AI機櫃布局，劉揚偉指出，鴻海集團不僅是組裝機櫃，而是打造AI機櫃電力系統、散熱系統，並將兩者整合到同一套系統中，從Level 1一路做到Level 12。

劉揚偉舉例，鴻海集團在台灣和越南生產Level 1到Level 3，以及Level 5的零組件，在新竹生產Level 6的主機板，在桃園進行Level 10的系統整合。同時，集團也已經開始在美國和墨西哥生產Level 11和Level 12，這代表鴻海集團可從亞洲延伸到北美等地，透過跨洲、跨國產線，打造完整的Level 11和Level 12系統。

劉揚偉表示，市場看到鴻海集團在德州進展，在台灣南部，集團生產Model T電動巴士的AI工廠，今年啟用，透過打造的數位孿生技術，實體AI的工程變更與工作流程優化，更加智慧化。

劉揚偉表示，鴻海集團在資通訊及電子製造服務領域的市占率，長年維持在40%以上，根據今年最新統計，鴻海集團在全球管理的土地面積超過4000萬平方公尺，相當於6500座足球場，在全球擁有超過240座廠區。（編輯：張均懋）1151030