（中央社記者曾筠庭台北4日電）因應AI及高效能運算需求成長，台灣積極布局次世代矽光子技術。經濟部今天表示，透過台灣與荷蘭雙邊共同徵案的「科技搭橋計畫」，已促成4項跨國研發合作，涵蓋先進光子封裝、5G/6G高速通訊、AI資料中心及量子運算，盼進一步推動台荷雙方技術驗證及成果商品化。

經濟部產業發展署發布新聞稿指出，產發署副署長陳國軒率團赴荷蘭，2日與荷蘭經濟暨氣候部企業暨創新總司代表交流半導體產業發展及前瞻技術合作，並分享「科技搭橋計畫」成果，此次計畫首度採取台荷雙邊共同徵案模式，促成4項研發合作。

產發署說明，4項合作包括先進光子封裝、5G/6G高速通訊、AI資料中心高速光通訊及光量子運算。其中，先進光子封裝將結合荷蘭高精度光纖對位技術與台灣自動化製造優勢，開發超低損耗光纖陣列組裝技術，提升先進光子封裝設備及精密組裝能力。

在高速通訊方面，雙方將整合荷蘭薄膜鈮酸鋰（TFLN）光子技術，以及台灣毫米波智慧天線模組與系統整合能力，開發次世代無線通訊所需的光子前傳技術；AI資料中心則將開發3.2T高速光收發模組，結合浸沒式液冷與異質整合技術，滿足高速傳輸及散熱需求。

至於光量子運算，則結合荷蘭光量子運算晶片技術與台灣半導體異質整合能力，開發近室溫單光子偵測技術，布局次世代量子運算應用。

此外，產發署表示，陳國軒3日率領18家企業、產業公協會及工研院等法人機構代表，前往荷蘭恩荷芬參與歐洲整合光子高峰會（PIC Summit Europe），並見證工研院、台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）及荷蘭PhotonDelta簽署三方合作備忘錄。未來將以積體光子（PIC）技術為合作主軸，聚焦高速通訊、運算及感測等應用，共同拓展國際市場。

陳國軒表示，荷蘭是台灣在歐洲重要的經貿與科技合作夥伴，2025年雙邊貿易總額約150億歐元，為台灣在歐盟第2大貿易夥伴，也是台灣在歐盟最大的投資來源國。

他指出，台灣具備完整的半導體製造、先進封裝及系統整合供應鏈，荷蘭則在半導體設備、光子晶片及前瞻技術研發具有優勢，雙方產業互補性高。隨著AI及高效能運算需求快速成長，台荷合作也將從經貿往來及政策交流，進一步延伸至關鍵技術共同研發與產業應用。

產發署表示，未來將持續透過台荷半導體官方對話會議，推動雙方共同研發、技術驗證及成果商品化，強化半導體供應鏈韌性，提升台灣產業國際競爭力。（編輯：林淑媛）1151104