（中央社記者鍾榮峰台北11日電）半導體晶圓測試供應商漢民測試系統公布第3季財報，單季合併營收新台幣15億元，改寫新猷，第3季獲利受上櫃前員工認股一次性費用認列影響，費用化總額約11.18億元，估算影響第3季每股純益約32.58元。

漢測第3季營業虧損約2.88億元，歸屬母公司業主虧損2.86億元，單季每股虧10.23元。

漢測指出，相關費用屬一次性、非現金支出，不影響公司現金流量及核心營運，未來董事會規劃股利政策時，將綜合考量特殊費用與實際營運績效，兼顧公司長期發展及股東權益。

漢測累計前3季合併營收36.85億元，年增129.06%，前3季毛利率47.83%，營業利益4.46億元，累計歸屬母公司業主獲利2.98億元，前3季每股純益10.85元。漢測表示，探針卡與清潔材料、半導體設備及客製化解決方案，以及工程服務3大核心業務同步成長，帶動營收維持成長動能。

漢測日前公告新竹研發中心及中南部製造中心投資計畫。其中新竹研發中心將強化研發能量及營運空間，中南部製造中心規劃建置MEMS探針卡、矽光子設備組裝、無助焊劑回焊及雷射清針機等產線，並擴充薄膜式探針卡產能。

在新產品布局，漢測指出，持續推進MEMS探針卡自主研發與在地化製造，強化高密度、細間距及高速晶圓測試能力，矽光子領域漢測針對Insertion 1自主開發整合設備與光測試機，持續推進雙面光電整合測試技術。

因應CoWoS與Chiplet等先進封裝需求，漢測表示，自主研發晶圓級無助焊劑回焊（Fluxless Reflow）設備，提升晶圓凸塊回焊品質與製程穩定性，拓展晶圓凸塊（Wafer Bumping）及CoWoS應用商機。（編輯：張均懋）1151111