（中央社記者潘智義台北12日電）面板偏光片廠誠美材董事長宋妍儀今天表示，偏光片本業已屬紅海市場，將逐步收斂，轉型半導體先進封裝材料業務，鎖定晶圓切割、研磨膠帶，延伸面板偏光板的防翹曲、耐熱技術，預計2027年下半年到2028年出貨。

至於本業偏光片則往車用、有機發光二極體（OLED）、補償膜等高值化產品發展，盼2027年第4季占比達整體偏光片產品4成。

誠美材今天舉行法人說明會，宋妍儀指出，面板偏光片過去太依賴本土面板廠訂單，現階段台灣面板廠積極轉型，跨入半導體先進封裝等市場，偏光片訂單明顯減少，因此將大幅收斂偏光板業務，並提高其中高值化產品比重。車載產品不僅供貨台灣主要面板廠，更將觸角延伸至日本、韓國及中國，雖然台灣面板廠放棄OLED面板，但中、韓都積極發展；至於半導體先進封裝材料，誠美材不僅與台灣半導體封裝大廠合作，也和全球其他國家廠商接洽，全球布局。

誠美材財務處長楊朝智表示，台積電建廠前期是設備供應商的生意，建廠後就是材料廠搶進的時機，因應晶圓代工廠海內外興建新廠帶動的需求，封裝材料也有在地生產趨勢。

楊朝智說，偏光片廠跨入半導體先進封裝材料，短期速成就是膠帶類最有機會，因此先期推出先進封裝的晶圓切割、研磨製程所需膠帶，並鎖定防翹曲、耐熱技術，耐高溫材料也是重點。

誠美材規劃，2026年第2季至第3季半導體資本支出新台幣8億元，無塵室在8月動工。另外，追加2026至2028年資本支出約18億元，主要投資於半導體先進封裝事業，引進先進封裝材料生產設備，首階段預計2027年量產。（編輯：黃國倫）1151112