2026.11.13
・中央社 ・新竹
台灣半導體產值今年挑戰9.76兆元 估成長49.7%
（中央社記者張建中新竹13日電）工研院產科國際所預估，第4季台灣半導體業產值可望延續攀升趨勢，將達新台幣2兆9421億元，季增10.5%，2026年半導體業總產值將挑戰9兆7615億元，年增49.7%。
台灣半導體產業協會（TSIA）今天發布工研院產科國際所統計的第3季台灣半導體業產值結果，達到2兆6620億元，季增19.3%、年增59.4%；其中，記憶體產值達2491億元，季增46.3%、年增340.1%，表現最佳。
晶圓代工第3季產值1兆6165億元，季增17.1%、年增49.6%。包含記憶體和晶圓代工的IC製造業第3季產值1兆8656億元，季增20.3%、年增64.1%。
IC設計第3季產值5368億元，季增17.6%、年增53.8%；IC封裝第3季產值1785億元，季增17%、年增42.6%，IC測試第3季產值811億元，季增14.1%、年增39.1%。
展望未來，產科國際所預期，第4季IC製造、設計、封裝和測試業產值可望同步攀高，第4季台灣半導體業產值將達2兆9421億元，季增10.5%，年增66.7%。
產科國際所預估，2026年台灣半導體總產值將挑戰9兆7615億元，年增49.7%。記憶體產值7959億元，年增265.8%，主要受惠記憶體嚴重供不應求，產品價格飆漲。
晶圓代工2026年產值6兆249億元，年增44.5%，主要動能來自於龍頭廠台積電（2330）。包含記憶體和晶圓代工的IC製造業產值將達6兆8208億元，年增55.5%。
IC設計2026年總產值將達1兆9479億元，年增36.7%；IC封裝產值6811億元，年增41.2%，IC測試產值3117億元，年增36.4%。（編輯：張均懋）1151113
