（中央社記者曾筠庭台北11日電）經濟部產業技術司公告今年度「IC設計攻頂補助計畫」申請事項，技術司指出，今年計畫核心目標將聚焦於衛星通訊、多功能機器人及無人機等三大戰略技術領域，旨在強化台灣在前瞻晶片與系統開發的國際競爭力，預定於3月31日截止申請送件。

產業技術司說明，衛星通訊、多功能機器人及無人機等3大領域屬於政府積極推動「五大信賴產業」的重點延伸，透過計畫將鼓勵業者加速投入Ku band 射頻晶片、複合感知晶片與高階通訊晶片等關鍵技術，打造國際信賴的台灣半導體供應鏈。

在補助範疇方面，技術司說明，將支持業者投入等同或超越國際標竿大廠技術指標的晶片設計開發與試產。若為自行開發晶片，鼓勵晶片廠商與系統應用業者共同提案，並須說明應用系統規格與完成相關驗證；若採外購晶片，則強調創新應用，主要運算晶片須為國產晶片，並須提出完整的期末系統驗證規劃。

在申請資格方面，補助對象以國內依法登記成立的本國IC設計與系統業者為主，可採單一企業申請或多家聯合提案，技術司強調，申請企業不得為陸資投資企業，且非屬銀行拒絕往來戶。

技術司表示，審查評分將以市場價值占40%、技術層級30%及計畫可行性30%為主，並針對衛星通訊、多功能機器人、無人機等應用領域，以及運用AI整合軟硬體的提案，依技術難度給予加分鼓勵。

技術司指出，這項計畫自113年推動至今，累計已核定補助16件，成功帶動廠商研發投資金額逾新台幣182億元，展現政府資源引導產業投入的成效，中長期而言，期望透過本計畫推動台灣半導體產業由「晶片供應者」升級為「系統方案解決者」，深化異質整合與跨產業合作，提升整體產業的國際影響力。（編輯：林淑媛）1150111