（中央社記者鍾榮峰台北9日電）晶圓測試供應商漢民測試系統今天表示，漢測今年擴大美國服務據點，3大探針卡產品線可同步成長，薄膜式探針卡已出貨並切入高速高頻應用，矽光子測試平台導入驗證，今年整體營運可望成長，規劃下半年掛牌上櫃。

漢測說明，目前據點遍及台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞與美國，今年持續擴充美國服務據點。

漢測下午受邀參加券商舉辦法人說明會，董事長林冬青表示，人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片帶動測試介面與技術效能提升，漢測持續研發探針卡材料創新並推出新產品，帶動業務成長。

展望今年營運，漢測總經理王子建表示，AI晶片功耗攀升，帶動多元封裝技術應用，測試階段對穩定性與測試條件要求提高，晶圓測試帶來結構性成長；漢測持續拓展高功率與AI、HPC高速應用市場，核心產品聚焦薄膜式探針卡、熱管理整合系統、矽光子測試平台等。

王子建表示，今年3大探針卡產品線均可成長，薄膜式探針卡已出貨給主要客戶，進入高頻高速應用；另外，矽光子測試平台已導入驗證。

王子建指出，漢測今年與國際大廠策略合作，將設備銷售至中國大陸市場；台灣市場測試機和檢測系統需求增溫；此外，記憶體DRAM測試需求提升，帶動既有業務成長。他預期，漢測今年整體營運可持續成長。

針對掛牌上櫃進度，漢測說明，第2季開始遞件，目標下半年掛牌上櫃。

漢測3月自結合併營收為新台幣4.68億元，月增55%、年增209.2%，創單月新高；第1季營收9.85億元，年增122.58%，創歷史新高紀錄。漢測表示，成長主要受惠AI加速器與HPC晶片測試需求持續擴大，帶動熱管理模組及相關客製化產品出貨明顯成長。

從產品應用來看，漢測指出，第1季客製化產品與代理設備業績占比約58%、工程服務占比23%、探針卡與清潔材料占比19%。

根據資料，漢測探針卡產品包括薄膜式探針卡、懸臂式探針卡、垂直式探針卡；其中，懸臂式探針卡和MEMS探針卡與大廠MJC合作，結合漢測自製零組件，薄膜式探針卡100%在台灣在地製造。（編輯：張良知）1150409