（中央社記者江明晏台北9日電）AI晶片浪潮席捲，高階ABF載板需求爆發，高階ABF載板濕製程設備廠敍豐進軍資本市場，預計於5月上旬掛牌上櫃，看好AI、高效能運算（HPC）市場快速成長，敍豐表示，2026年營收將雙位數成長，接單能見度至少到2027年。

敍豐預計於5月上旬掛牌上櫃，將於10日舉辦上櫃前業績發表會；敍豐目前資本額新台幣3.42億元，上櫃前預計辦理現金增資4309張。

隨著AI、高效能運算（HPC）、5G與電動車市場快速成長，ABF載板的角色愈加關鍵，技術規格持續提升，推動ABF載板朝大面積、多層數和細線路方向發展，進而提高ABF載板產能需求，ABF載板產業正式走出過去2年的庫存調整期，市場景氣全面回溫。

敍豐董事長周政均表示，受市場需求爆發，2026年營收將達到雙位數成長，目前接單金額比去年同期成長，接單能見度至少到2027年，第一大客戶占2025年營收比65%。

敍豐聚焦高階ABF載板、保護玻璃（Cover Lens）、觸控面板（Touch panel）及液晶顯示器（LCD）等相關濕製程生產設備，也提供自動化物流及生產線規劃等服務，並以EF為自有品牌，以台灣為主要生產銷售基地，同時在中國大陸昆山設立敍豐電子科技昆山有限公司，就近服務當地客戶。

敍豐表示，擁有洗淨、潔淨、微影及蝕刻等關鍵製程能力，並以此作為研發主軸，進而將關鍵機構設計、製程控制邏輯與自動化整合等差異化技術專利化，形成智慧財產布局，建構技術門檻，強化市場競爭力。

敍豐指出，專注在高階ABF載板濕製程，包括生產顯影、剝膜、超粗化、前處理、蝕刻、OSP、VSP垂直單片製程及PI撕膜等濕製程設備產品線，屬高利基型產品，可滿足高階ABF載板客戶提升良率及製程可靠度需求。

敍豐2025年營收新台幣5.49億元，稅後純益2.02億元，每股盈餘（EPS）5.9元，敍豐積極投入下一世代玻璃基板（TGV）複合蝕刻機與FOPLP面板級封裝設備的研發，協助客戶突破材料的物理極限。

敍豐表示，與國內載板龍頭廠建立深厚的共同開發關係，也積極掌握與其他國內載板廠合作的機會，預期未來客戶基礎將逐漸壯大。受惠國內載板大廠大舉擴增資本支出，且積極開發玻璃載板（Glass Substrate）與TGV（Through Glass Via）製程設備有成。（編輯：張均懋）1150409